证券研究报告 | 2026年01月18日 转债市场周报 上涨共识支撑转债估值 核心观点 固定收益周报 债市方面，尽管周初权益市场依旧持续上涨，但债市受到的影响已经明 显减弱，且或由于权益快速上涨后市场对其调整的预期升温，债市收益 率有所下行，周四央行调降结构性货币政策工具利率，收益率波动后总 体平稳；周五 10 年期国债利率收于 1.84%，较前周下行 3.58bp。 转债市场方面，上周转债个券多数收涨，中证转债指数全周+1.08%，价 格中位数+0.63%，我们计算的算术平均平价全周+1.39%，全市场转股溢 价率与上周相比-0.64%；个券层面，华医（半导体洁净室）、鼎捷（AI 应用）、浩瀚（AI 软件）、精测转 2（半导体设备）、伟测（IC 封测） 涨幅靠前；再 22（商业航天）、天箭（商业航天）、广联（商业航天）、 沪工（商业航天）、神通（机器人）转债跌幅靠前。 观点及策略（1 月 19 日-1 月 23 日） 上涨共识支撑转债估值： 上周权益在降温力量影响下先涨后跌，主题行情从航空航天切换至 AI 应用、半导体设备等板块，相关转债表现优异，平均平价进一步提升， 市场价格中位数进一步上涨至 139 元 ...