摘要 半导体材料龙头 6.3 亿杀入锂电辅材赛道背后 新能源与新一代信息技术深度融合的浪潮下，半导体与锂电产业已然成为国民经济发展的双核心增长极。而高端材料作为两大硬核产业的发展命脉， 其资源整合与技术协同的深度与速度，正成为撬动产业升级的关键支点 近日，半导体材料龙头 鼎龙股份 （ 300054.SZ ）公告 拟以 6.3 亿元收购深圳市皓飞新型材料有限公司 70% 股权，对应 皓飞新材 整体估值 9 亿元 ，这一交易成为半导体材料上市公司首次并购锂电辅材企业的标志性事件。 作为一家从打印耗材起家，逐渐发展成为国内半导体材料的头部企业，鼎龙股份在半导体材料领域以 CMP 抛光垫为核心支柱，同时在 CMP 抛光 液、高端光刻胶、先进封装材料等赛道逐步建立影响力。 CMP 又被称为"化学机械抛光" ，在芯片的制造过程中，晶圆表面会通过沉积、刻蚀等步骤做出层层线路 / 介质，过程中会形成 " 台阶、凹凸、划 痕 " ，而 CMP 是唯一能把晶圆表面磨到"纳米级超高平整"的工艺。 鼎龙股份在半导体材料领域积累的高分子合成、界面改性等技术，可与皓飞新材的配方优化、工艺升级形成互补，例如 鼎龙的微球材料可应用于锂 电隔 ...