Workflow
下一代智能座舱平台
icon
Search documents
LG和高通将推下一代智能座舱平台,有何新意?
近日,韩国LG电子宣布,将在2026年1月于拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES 2026)上发布 其与高通合作的全新的AI座舱平台(AI Cabin Platform)。这款创新车载解决方案专为汽车高性能计算 (HPC)系统而设计,采用生成式人工智能(AI)技术,由高通技术公司提供支持。 有关人士表示,在传统车载系统中,往往将大量功能简单罗列,却忽视了用户的实际使用感受,导致功 能之间相互割裂,用户难以获得连贯、流畅的体验。而LG与高通合作的下一代智能座舱平台,将用户体验置 于核心位置,通过先进的神经网络架构,持续学习用户在驾驶过程中的行为习惯,将实现从功能堆砌到与用 户深度共创优质体验的华丽转身。 对于行业影响多大 有行业人士指出,供应商联手打造下一代智能座舱平台,其意义远不止于功能的叠加,更是一场车载AI 技术范式的深刻变革。传统智能座舱的AI应用,数据处理大多依赖云端,这使得车辆在信号不佳的区域,如 偏远山区、地下停车场等地,AI功能会大打折扣。而新平台实现了本地化AI推理,将AI模型运算直接置于车 载芯片中,这一转变标志着车载计算从"云端辅助"迈向"本地主导"的新阶段。 据称,在这一款下一代智能座 ...