2025 年 11 月 02 日 电子 三星与英伟达共建人工智能工厂，高通 入局 AI 芯片市场 三星与英伟达达成合作，共建 AI 工厂＆联合开发 HBM4 据新浪财经 10 月 31 日新闻，英伟达 CEO 黄仁勋访韩期间，三星半导 体宣布与英伟达达成两项关键合作：共同建设"AI 工厂"，并联合开发 下一代 HBM4 内存。AI 工厂将整合芯片设计、制造、设备与运营全环 节，构建统一智能平台，通过 AI 实时优化生产流程，实现智能制造 升级。双方将借助 NVIDIA Omniverse 平台推进数字孪生技术，覆盖 芯片制造全体系。在 HBM4 开发方面，三星将采用其第六代 10 纳米级 DRAM 与 4 纳米逻辑芯片，目标速度为每秒 1TBps，超越当前 JEDEC 标 准。双方还计划将 AI 工厂模式扩展至全球制造中心，构建融合 AI 与 机器人的智能制造生态。 高通发布人工智能芯片，进军数据中心 AI 市场 据第一财经 10 月 27 日新闻，高通宣布推出人工智能芯片 A1200 和 A1250，正式进军数据中心 AI 市场。该芯片基于类图形处理单元架构 的解决方案，采用神经处理单元（NPU）技术，每卡 ...