Workflow
低温PSPI材料
icon
Search documents
赛道Hyper | 低温PSPI材料告急:国产公司有机会?
Hua Er Jie Jian Wen· 2025-06-02 03:50
作者:周源/华尔街见闻 随着全球半导体行业向先进封装技术加速转型,材料供应链的稳定性正面临新考验。 5月下旬,华尔街见闻从供应链权威渠道获悉,台积电(TSMC)在先进封装领域的产能扩张计划,直 接引发了低温光敏聚酰亚胺(PSPI)材料的全球供应紧张。 作为该材料的主要供应商之一,日本旭化成因全力保障台积电需求,不得不对中国封测企业实施限供, 这一变化意外推升国产低温PI材料的产业化速度。 近年来,台积电在先进封装领域的布局堪称激进。 台积电当前封装的核心技术——CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate):通过三维堆叠实现芯片性能跃 升,已成为英伟达H100/H200等AI芯片的关键封装方案。 "那怎么办?"华尔街见闻询问供应链。多位人士表示,"只能加速验证国产的,当然也包括其他公司 的,多管齐下。" 国产供应商在此背景下迎来发展契机。 为满足市场需求,台积电计划提升CoWoS高达1倍的产能;在5下旬,台积电的扩产需求影响到专业材 料供应。 这一扩张不仅涉及中国台湾本土,还包括在日本熊本建设新的封装基地,预计将引入CoWoS技术生产 线。 低温PSPI材料在先进封装中承担着关键角色。 这 ...