最近和业内交流了 很深。 接下来拼封装工艺！ 判断tsm今年上半年就有一次 像去年google一样的价值再发现！ 看看gtc大会！啥啥啥都要依靠先进封装！ 到ai这个阶段了。单大模型设计构建 已经放缓，所以大模型做很多行业的应用。 而算力也是！ 算力到了这个阶段，单靠电路架构设计，代纪提升非常慢！blackwell 单die 比hopper 只提升了17%。它 要靠工艺 合封才能升级，让客户买单！ 光子集成更是！博通 JF tower 闷头做几年，硬是推不了cpo良率提升！tsm一加入！Coupe有多夸张！马 上把良率干上去！ 国内还在追电子！光子封装的先进性，有的它们追！国内某光模块厂也在寻求台积电的coupe封测支 持！ 一定要重视这条链！立帖为证！ ...