核心观点 1Q25营收同比增长16.37%，归母净利润同比增长72.84% 公司发布2025年第一季度报告，实现营收8.24亿元(YoY +16.37%)，归母净利润1.41亿元(YoY +72.84%)，扣除 非经常性损益后归母净利润1.35亿元(YoY +104.84%)，综合毛利率达到48.82%。公司收入增长主要受益于CMP 抛光材料及显示材料业务持续放量，新业务如高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料虽取得一定收入但尚未盈 利。 2024年营收同比增长25.14%，归母净利润同比增长134.54% 2024全年实现营收33.38亿元(YoY +25.14%)，归母净利润5.21亿元(YoY +134.54%)。分业务板块来看，公司半 导体业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用）实现营收15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营 收比例约46%，已成为公司业绩增长的核心驱动力。打印复印通用耗材业务实现收入17.9亿元，与上年同期持 平。彩色碳粉打印粉年销量首次突破2000吨，硒鼓业务收入同比增长，墨盒业务收入、净利润均同比提升。 半导体材料增长强劲，新业务持续推进验证 点击 关注我们 报告发布 ...

在深圳市福田区红柳道上的国际生物医药产业园（二期）内，深圳市固态研究新技术概念验证中心负责 人刘翔博士正在电脑前查看同事共享的晶体结构解析画面，在冷冻电镜的助力下，小小的药物样品被展 现出了原子级别的结构图像。 "通过对药物的固体形态研究，可以帮助我们选择合适的药用晶型，避免在后期由于晶型问题导致的专 利纠纷，甚至药物研发失败等问题。"刘翔说。 培育公共服务体系，稳步提升产业公共服务能力，是做大做强新兴产业的重点任务之一。对于正在加快 建设具有全球重要影响力的产业科技创新中心的深圳而言，推动各类概念验证中心和中小试基地建设的 另一重目的就是构筑面向全行业发展的公共服务平台。 深圳市固态研究新技术概念验证中心是深圳市认定的众多概念验证中心之一。7月9日，记者从深圳市科 技创新局获悉，2022年以来，已支持建设深圳市概念验证中心61家、深圳市中小试基地67家。它们已成 为加速科技成果转化、弥补基础研究成果和产业技术产品之间"断裂带"的重要平台。 打通科技成果转化"最初一公里"的"试金石" 在科技创新的全流程中，将科技成果有效转化为实际产品或服务的"最后一公里"常被提及，验证新技 术、新材料、新工艺能否实现科研目的 ...

【DT新材料】 获悉，7月9日， 鼎龙股份 发布2025 年半年度业绩预告。 公告显示，公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润为 2.9亿元至3.2亿元 ，同比增长 33.12%至46.9% ；扣除非经常 性损益后的净利润为 2.73亿元至3.03亿元 ，同比增长 38.81%至54.06% 。 鼎龙股份 是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型企业，目前重点聚焦半导体创新材料领域。 2025 年上半年度，公司实现营业收入约 17.27 亿元 ，同比增长约 14% 。公司经营业绩稳步增长，具体原因为： 说明： 本文部分素材来自 于鼎龙股份 及网络公 开信息，由作者重新编写，系作者个人观点，本平台发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。 如果有任何问题，请联系我们：15355132586（微信号：dtmaterial） 1 、 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务 实现营业收入约 9.45亿元 ，同比增长约 49% ；该板块的归母净利润规模同比大幅增长 104% 。 其中： ① CMP 抛光垫 销售收入同比增长 59% 。其中今年第二季度环比增长 16% ， 同比增长 57 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 行业|深度|研究报告 2025年7月7日 一、先进封装概述 1. 传统封装与先进封装 封装可以分为传统封装和先进封装,两者在需要的设备,材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统 封装,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点,不仅可以提升性能、拓展功 能、优化形态,相比系统级芯片,还可以降低成本。 目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。 先进封装深度:应用领域、代表技术、市场 空间、发展展望及相关公司深度梳理 得益于生成式人工智能和高性能计算(HPC)这两大长期趋势有力推动,叠加移动和消费市场回暖以及 汽车先进封装解决方案的拓展,将为先进封装市场规模增长注入动力。先进封装技术也沿着多元化方向 发展。根据 Yole 预测,全球先进封装市场规模将从 2023年的 378 亿美元增至 2029 年的 695 亿美元。 这一增长主要得益于 AI、高性能计算及 5G/6G 技术对算力密度的极致需求,以及数 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 据悉，早在2024年底，联电就携手高通展开HPC进封装合作，锁定AI PC、车用，以及AI服务器市 场。 供应链透露，联电第一批中介层1500电容已通过高通的电性测试，目前开始试产，预计2026年首 季有机会量产出货。业界分析，此次联电通过高通认证的产品采用1500nF/mm^2电容，主要搭配 高通的IC和內存所需要的电容值。 法人指出，先进封装最关键的制程就是需要曝光机台制造的中介层，加上需要超高精密程度的矽穿 孔，让2.5D或3D先进封装堆叠的芯片信号可相互联系，联电则具备生产中介层的机台设备之外，且 早在十年前就已将TSV制程应用超微GPU芯片订单上，等于联电完全具备先进封装制程量产技术的 先决条件，成为获得高通青睐的主要原因。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 7月7日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂联电近期积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在 12nm制程上的 合作延伸 至6nm的同时 ，还传出已拿下 高通高性 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自经济日报 。 联电跨足先进封装大跃进，夺下高通大单，自行开发的高阶中介层（Interposer）也获得高通验证， 迈入量产出货倒数计时阶段。法人看好，联电透过跨国合作，携手国际大厂抢食AI等高速运算大商 机，后市看俏，并可藉由差异化优势，降低红色供应链在成熟制程晶圆代工市场激烈竞争的干扰。 联电不评论特定客户，强调先进封装是该公司积极发展的重点，将携手智原、矽统等转投资事业，以 及华邦等记忆体伙伴，携手打造先进封装生态系。 联电去年底携手高通展开高速运算先进封装合作，锁定AI PC、车用，以及当红的AI伺服器市场，陆 续传出捷报。 供应链透露，联电第一批中介层1500电容已通过高通的电性测试，目前开始试产，预计2026年首季 有机会量产出货，高通并购置炉管机台放在联电厂房，凸显双方合作紧密。业界分析，此次联电通过 高通认证的产品采用1500nF/mm^2电容，主要搭配高通的IC和记忆体所需要的电容值。 业界人士指出，联电布局先进封装，先前在制程端仅供应中介层，应用在RFSOI制程，对营收贡献有 限。随着高通采用联电先进封装制程打造高速运算芯片，近期 ...

记者了解到，作为亚洲最大的地下综合交通枢纽工程，北京城市副中心站综合交通枢纽建设已进入冲刺 阶段，计划在2025年底基本建成。 距离北京千里之外的甘肃兰州"两重"项目"进度条"也在持续推进。记者从兰州市发展改革委获悉，"两 重"政策推进以来，兰州市谋划储备项目493个，总投资1045.33亿元，截至6月中旬获得国家资金支持30 亿元，撬动投资66亿元。2025年1至5月，固定资产投资完成额同比增长6%以上，发展态势强劲。 ■年中经济透视 向"新"发力 "两重"等重点项目牵引投资稳中有升 ◎记者 于祥明 近日，国家发展改革委安排超3000亿元支持2025年第三批"两重"建设项目。至此，今年8000亿元"两 重"建设项目清单已全部下达完毕。与此同时，多地重大工程项目建设的"进度条"加快。上海证券报记 者根据公开信息统计，2025年以来多家上市公司中标项目涉及各类重点项目，主要聚焦于电网升级、轨 道交通、高端能源装备等领域。对此，专家表示，宏观政策持续发力，资金支持力度加大，在"两重"项 目牵引下，各大项目建设加快推进，下半年投资增长将保持稳中有升。 "两重"项目持续刷新"进度条" "截至2025年6月底，副中心站 ...

参考链接 https://www.ctee.com.tw/news/20250705700138-430502 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自工商时报 。 晶圆代工大厂联电4日公布6月合并营收188.23亿元新台币，虽单月营收连续第二个月呈现月减，但整 体第二季合并营收仍较上季小幅成长1.55％，符合公司先前预期。近日市场持续传出，联电在成熟制 程竞争激烈下，不排除逐步朝先进制程迈进，该公司则指出，未来将先强化先进封装及客制化产能布 局，以因应市场变化及竞争。 联电6月合并营收188.23亿元，月减3.37％，年成长7.26％，5月及6月合并营收均呈现月减表现。第 二季合并营收587.58亿元，仍较上季小幅成长1.55％，也较去年同期成长3.45％。累计上半年合并营 收1166.17亿元，年成长4.65％。 由于中国大陆近几年积极扩大成熟制程晶圆产能，使整体成熟制程市况供过于求，近年来台厂包括联 电、世界先进及力积电分别以不同策略因应陆厂价格竞争，但市场普遍认为，长期而言，未来成熟制 程市场恐仍将成为红海市场，直接和陆厂进行价格竞争恐将无利可图。 因此，市场传出，为提升长期竞争 ...

Fundraising Overview - The company, Yongxi Electronics (Ningbo) Co., Ltd., has received approval from the China Securities Regulatory Commission to issue convertible bonds to unspecified investors, with a total issuance of 11,650,000 bonds [1] - The total amount of funds raised is not specified in the provided documents, but the company has established a special account for the management of these funds [1][2] Fund Management and Supervision - To ensure proper management and usage of the raised funds, the company has signed a tripartite supervision agreement with its sponsor, Ping An Securities, and the banks managing the special accounts [2][3] - The special accounts are designated solely for the storage and use of funds related to the company's advanced packaging technology research and industrialization project, and cannot be used for other purposes [2][3][4] Special Account Opening - As of July 2, 2025, the company has opened special accounts at several banks, including: - Bank of Communications for advanced packaging technology project - Agricultural Bank of China for technology research and industrialization - China Merchants Bank for supplementing working capital and repaying bank loans [2][4] Tripartite Agreement Details - The tripartite agreement outlines the responsibilities of each party, including the requirement for the sponsor to supervise the use of funds and conduct semi-annual inspections [3][5] - The agreement stipulates that if the company withdraws more than 50 million yuan or 20% of the net raised funds within a twelve-month period, the bank must notify the sponsor [6][11] - The agreement is effective upon signing and remains in force until all funds are spent and the account is closed [7][12]

清洗和电镀设备国内龙头，平台化+差异化 打开天花板 核心观点 盈利预测与投资建议 ⚫ 我们预测公司 2025-2027 年每股收益分别为 3.24、4.04、4.63 元，根据可比公司 25 年 42 倍 PE，对应目标价为 136.08 元，首次覆盖给予买入评级。 风险提示 ⚫ 下游需求不及预期风险，国内竞争加剧，技术迭代风险，政策变化风险，假设条件 变化影响测算结果。 公司主要财务信息 | | 1 周 | 1 月 | 3 月 | 12 月 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 绝对表现% | 2.17 | 11.85 | 9.28 | 33.89 | | 相对表现% | 1.18 | 9.18 | 7.86 | 20.53 | | 沪深 300% | 0.99 | 2.67 | 1.42 | 13.36 | | 薛宏伟 | xuehongwei@orientsec.com.cn | | --- | --- | | | 执业证书编号：S0860524110001 | | 韩潇锐 | hanxiaorui@orientsec.com.cn | | | 执业证书编号：S0860 ...