格隆汇8月14日丨沃格光电(603773.SH)在投资者互动平台表示，玻璃基在半导体先进封装应用，对现有 封装基板材料的升级方案主要有玻璃基和ABF/PI,玻璃基封装到PCB，以及全玻璃多层堆叠方案，其中 全玻璃基多层堆叠方案技术难度极高，需要多层超薄玻璃基双面线路板进行玻璃键合，包括核心装备开 发等。全玻璃结构方案目前已获得著名客户认可，沃格光电在该产品的技术储备、设备能力位于行业绝 对领先，是全玻璃基线路板行业的引领者。目前通格微公司在上述多种结构和方案顺利推进和协助上下 游产业链进入产业化应用，终端应用场景包括光模块/CPO、存储、逻辑推理、自动驾驶、机器人、6G 通讯等多个领域。此外，湖北通格微多层GCP（玻璃线路板）产品在Micro LED直显（家居智能显示以 及近距离显示等）、6G通讯等多项领域均有项目开发和应用，并形成一定研发收入。上述应用场景主 要为技术突破实现的新市场增量，替代现有技术路径方案，市场空间极大。 ...