随着半导体先进封装与FPD制造技术的不断演进，洁净室自动化生产设备面临的静电问题 日益严峻。为帮助行业同仁深入了解静电带来的潜在风险，并探索高效可靠的解决方案， 提升产能和良率， 戈尔诚邀您参与6月26日举办的半导体及FPD设备静电解决方案专题研 讨会 。 户经验,还曾负责东南亚市场,对国 内外大客户的设备及应用需求有深 入了解。 同 核心内容提要 本次研讨会将 聚焦于洁净室环境中静电控制的关键技术 ，分享前沿解决方案与真实应用案例， 助力您提升设备可靠性与产能表现。 > 痛点直击:半导体先进封装中的静电问题及风险 技术革新:戈尔新一代电缆技术:防止静电积聚, 提升可靠性和产效 全球案例: 1.全球知名先进封装设备商应用案例分析 2.全球知名FPD制造商在OLED设备为什么采用 抗静电电缆? ● Q&A环节:戈尔经验丰富的技术团队在线答疑 解惑。 Together, improving life 扫描下方二维码预约报名 即可激活抽奖资格 扫码立即锁定席位 倒计时提示 ⏳ 席位有限！ 6月26日前预约有效 （本文图源：戈尔） *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不 ...

股票代码：300429 股票简称：强力新材 | 6、问：公司正在从光刻胶单体供应商向光刻胶体系服务 | | --- | | 商转型，能否详细介绍一下目前的转型进展？ | | 答：您好，公司是国内少数有能力深耕光刻胶专用电子 | | 化学品和绿色光固化材料领域的国家火炬计划重点高 | | 新技术企业。公司主要从事电子材料领域各类光刻胶专 | | 用电子化学品和绿色光固化材料的研发、生产和销售及 | | 相关贸易业务。公司坚持围绕"核心技术自主化、产业 | | 基础高级化、产业链现代化"生产经营，固旧不守旧， | | 创新向未来。谢谢！ | | 7、问：公司是否有新的业务布局或拓展计划？公司如何 | | 实现从现有业务向新业务领域的转型升级？ | | 答：您好，公司除积极开展现有主营业务外，还在积极 | | 布局研发新产品。公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI） | | 应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关 | | 键材料。公司开发有多款 PSPI 产品，其中高温固化 PSPI | | 用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化 PSPI 适用于 | | FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装 ...

特别提示 微信公众号机制调整，请点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我们的推送。 在数字化浪潮席卷全球的今天，半导体作为信息技术的核心支撑，其产业发展态势迅猛。随着 5G、人工智能、大数据等新兴技术不断突破， 对半导体性能的要求也达到了前所未有的高度。半导体封装检测及失效分析作为半导体制造流程中的关键环节，直接决定了产品的质量与稳定 性。近年来，倒装芯片、晶圆级封装等先进封装技术快速发展，带来了更高的集成度和更优越的性能表现，但同时也对封装检测提出了全新的 挑战。 为深度把握半导体先进封装与失效分析技术前沿动态，仪器信息网定于2 0 2 5年4月2 2日至2 3日举办第四届半导体封装检测及失效分析技术进展 网络研讨会。本次研讨会云集企业代表、技术精英及权威专家，围绕先进封装检测技术的最新进展、扫描电镜、聚焦离子束（FIB）等精密仪 器在芯片失效分析中的创新应用等热门方向，通过主题报告、在线互动等多元形式，构建覆盖"技术研发-工艺优化-设备应用"全链条的对话平 台，共同推动半导体封装检测及失效分析技术的创新与发展，助力行业迈向新的高度。 分享有礼！ 分享此会议链接至朋 ...

晶圆代工龙头台积电也高度关注FOPLP技术，但该公司尚未公布确切发展尺寸。封测龙头日月光投控日前则喊出挥军600mm X 600mm规格的 FOPLP领域，预计今年第2季设备进厂，第3季开始试量产。 看好扇出型面板级封装「起风了」，群创声先夺人，内部订下要赶在今年上半年量产FOPLP技术，并开出业界尺寸最大的700mm X 700mm超大规 格，近期也开始招兵买马作业，要找500名新血全力冲刺。 群创布局FOPLP已八年，今年首度推出「半导体快轨计划」，要积极征才扩大部署，打造出「半导体菁英特快车」，抢超大尺寸封装量产头香。 业界人士分析，目前FOPLP技术仍百家争鸣，举凡300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板级封装均有大厂研究，但无论是那个尺寸， 面板级封装拥有较高的面积利用率，可提供更高产能和降低生产成本，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）「化圆为方」的概念，已成为封装业 的大趋势。 根据群创揭露布局FOPLP三项制程技术蓝图，分别是：今年率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先。其次，针对中高阶产品的重布线层 （RDL First）制程， ...