" 将化学I/O键合首次引入半导体先进封装领域。 " 作者丨李溪 编辑丨余快 雷峰网独家获悉，近日半导体封装服务商深圳瑞沃微半导体（以下简称"瑞沃微"）完成数千万元A轮融 资，由中信建投资本、西湖科创投、南山战新投等知名机构投资，谦恒资本担任长期财务顾问。 中国半导体封装测试市场规模在2024年超3000亿元，传统封装技术仍为行业主流。深圳瑞沃微半导体科 技有限公司成立于2021年12月，位于深圳南山区，定位于半导体先进封装技术创新与应用，历经多年研 发，已打造适用于多种半导体细分应用的先进封装技术平台，该平台将化学I/O键合首次引入半导体先进 封装领域，跨界融合逆向增材等先进制造技术，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解 决了部分传统半导体封装的高投入、低产出的行业痛点。 公司首创的面板级常温、无压、铜-金化学I/O键合技术，能够实现更高密度的I/O键合、更好的散热性 能、更高的可靠性以及超薄型式的器件和模组产品。 南山战新投表示，市场上，封装是个大体量市场，空间广阔。技术上，公司的封装技术有特色，在满足客 户更小，更轻薄的产品需求的同时，也提升了产品质量。未来也有望在应用在更高端的产品封装领 ...