Workflow
半导体全自动封装设备
icon
Search documents
耐科装备跌5.20%,成交额1.10亿元,近3日主力净流入-2098.12万
Xin Lang Cai Jing· 2025-09-02 07:56
来源:新浪证券-红岸工作室 9月2日,耐科装备跌5.20%,成交额1.10亿元,换手率12.32%,总市值32.98亿元。 异动分析 芯片概念+先进封装+高端装备+人民币贬值受益 1、2023年9月19日互动易回复:本公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备,应用于半导体制 造后道工序塑封工艺。塑封的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片 的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能,封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保 护。 2、根据公司招股说明书:在先进封装领域,公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN 等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级,配套开发的薄膜辅助成型单元(FAM),已可以 运用到FCCSP(倒装芯片级封装)、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。 3、据2023年2月28日互动易回复:公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备 的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为半导体封装设备 和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,属于高端装备制造领域。 主力持仓 ...
耐科装备涨1.78%,成交额1.08亿元,今日主力净流入-495.26万
Xin Lang Cai Jing· 2025-09-01 08:00
来源:新浪证券-红岸工作室 9月1日,耐科装备涨1.78%,成交额1.08亿元,换手率11.65%,总市值34.79亿元。 异动分析 芯片概念+先进封装+高端装备+人民币贬值受益 1、2023年9月19日互动易回复:本公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备,应用于半导体制 造后道工序塑封工艺。塑封的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片 的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能,封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保 护。 技术面:筹码平均交易成本为29.95元 4、根据2024年年报,公司海外营收占比为60.53%,受益于人民币贬值。 (免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断) 资金分析 今日主力净流入-495.26万,占比0.05%,行业排名69/165,连续2日被主力资金减仓;所属行业主力净流 入-22.50亿,连续2日被主力资金减仓。 区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-495.26万-1236.22万-945.67万-420.79万-2234.25万 主力持仓 主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额28 ...