此外，报告还强调，铜的熔点远高于焊料，这使得它能够在高温工艺中保持结构稳定性，并防止焊 球在键合过程中变形或位移。此外，铜的导热系数约为传统焊料的七倍，从而能够更快地散热。 LG Innotek 在新闻稿中表示，已获得约 40 项与其 Cu-Post 技术相关的专利，并计划将其应用于 RF-SiP 和 FC-CSP（倒装芯片-芯片级封装）基板。 新闻稿称，该公司还计划通过专注于 FC-BGA 和 RF-SiP 基板以及车辆 AP 模块等高附加值产品 来发展其半导体元件业务，目标是到 2030 年实现年收入超过 22 亿美元。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容 trendforce 。 LG Innotek 宣布，已成功开发全球首个铜柱 (Cu-Post) 技术，并将其应用于移动半导体基板的量 产。据TechNews 援引 Tom's Hardware 报道，LG Innotek的 Cu-Post 技术取代了传统上使用焊 球将芯片基板连接到主板的方式，使智能手机变得更薄、性能更高。 报道称，该技术的核心在于先将铜柱放置在基板上，然后将焊球放置在铜柱上。与传统的直接放置 焊球的方法相比，这 ...

Core Viewpoint - Shengquan Group is expected to achieve a net profit of 491 million to 513 million yuan in the first half of 2025, representing a year-on-year growth of 48.19% to 54.83% due to the rapid development of global AI computing power, high-frequency communication, and sectors like new energy vehicles and energy storage [1][2] Group 1: Financial Performance - The company anticipates a significant increase in net profit for the first half of 2025, driven by advancements in electronic materials and battery materials [1] - The production lines for 1000 tons/year PPO resin and 1000 tons/year porous carbon are gradually reaching full capacity, contributing to sales growth [1] Group 2: Business Development - Shengquan Group's synthetic resin industry is expanding its market share, leading to steady sales growth [1] - The Daqing production base's "1 million tons/year biomass refining integration (Phase I project)" is operating smoothly, with increasing capacity utilization, positively impacting overall performance [1][2] Group 3: Industry Position - Shengquan Group is a leading domestic synthetic resin enterprise, with the largest production and sales scale of phenolic resin and furan resin in China and among the top globally [1] - The company has a strong presence in the casting auxiliary materials sector, with a furan resin production capacity of 120,000 tons, ranking first in the world [1] Group 4: Future Growth Potential - The biomass industry expansion project is expected to become a new profit growth point for the company [2] - The demand for high-energy-density batteries in the battery sector is anticipated to drive rapid growth in advanced electronic materials and battery materials [2] - Shengquan Group is actively pursuing overseas business opportunities, with the Thailand alloy project set to be completed and put into production this year [2]

LG 化学创立于 1947 年，总部位于韩国首尔，是韩国规模最大的化学企业。其业务多元，石化领域，是 ABS、SAN 等常见塑料的大型生产商；在 IT 与电 子材料方面，提供光学显示材料、印刷电路材料等。1999 年开发出韩国首款锂离子电池，截至 2011 年底已成为全球第三大电池制造商，为多品牌电动汽 车供应电池，在电池与材料领域优势显著。 Noritake 则始于 1876 年，前身为 "日本陶器合资会社"，1981 年正式更名。其凭借百年陶瓷技术，从知名西式餐具品牌，逐步拓展业务版图。如今在先进 陶瓷领域深耕超 120 年，是日本顶尖研磨抛光企业，为汽车、电子、半导体等行业提供砂轮、工具等产品，还将陶瓷工艺技术应用于电子元件和电池材料 制造，是多元化技术型企业。 6月16日，韩国LG化学与日本Noritake共同宣布，成功开发出专用于碳化硅（SiC）功率半导体的高性能银浆。该产品可耐受300℃高温环境，有助于解决 电动车功率模块长期面临的芯片粘合技术瓶颈，为下一代800V高压平台及自动驾驶系统提供了关键材料支撑。 图片来源：LG化学 LG化学依托电极材料、电池隔膜等成熟业务，向半导体封装材料延伸，构建电 ...

6月11日，证监会披露了招商证券股份有限公司关于中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（简称：中 科仪）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导工作完成报告。 招商证券称，经辅导，公司认为，中科仪具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部 控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性；中科仪及其董事、监事、高级管理人员、持 有百分之五以上股份的股东和实际控制人（或其法定代表人）已全面掌握发行上市、规范运作等方面的 法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自 律意识和法治意识。 近期，国内多家半导体公司公布了IPO进展，包括半导体设备商中科仪、半导体设备零部件厂商成都超 纯、半导体材料厂商芯密科技、半导体封装厂商盛合晶微、半导体测试厂商朗迅科技、国产CPU设计 公司兆芯集成等。 半导体设备商中科仪冲刺北交所IPO 客户涵盖台积电/中芯国际/长江存储等 据悉，中科仪的IPO历程经历了几次调整：2020年12月28日，公司首次向上交所提交科创板上市申请 并获得受理，但于2021年5月主动撤回申请。2023年1月，公司重启上市计划，与招商证 ...

文：韦亚军 父女联手，已融资至E轮。 近日，深圳创智芯联科技股份有限公司（以下简称 "创智芯联"）正式向港交所递交招股书。海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人。 创智芯联计划将约45%的募资用于新建和升级镀层材料及镀层服务生产线，其中约25%用于提升镀层服务能力，约10%用于扩大镀层材料产能，约10%用 于在泰国建设海外生产基地；约30%用于研发、技术创新、产品升级及产品组合扩展；约 15%用于潜在策略扩展机遇；剩余10%用于一般营运资金及企业 用途。 今年5月，创智芯联撤回了在A股的IPO申请，转而寻求在港股上市。 中国最大的湿制程镀层材料提供商 公开资料显示，创智芯联成立于2006年，至今已有近20年。其前身为 "深圳冠达利化工有限公司"，早期由姚雷和李军等共同持股。 鲜为外界知道的是，创智芯联在创立初期的三年，一直处于亏损状态。到了2009年，公司进行了第一次比较重要的股权变更及增资，王里和李军退出，姚 成、姚雷、李和平成为股东。此后，创智芯联在业务上不断探索和转型。 2011年，创智芯联开始向半导体封装材料领域进军，为半导体和电子制造市场提供创新的金属化互连镀层材料及配套工艺。 2015年， ...

行情速递 ③ 江波龙，发布关于子公司与Sandisk(闪迪)签署合作备忘录的公告/2025 年6月16日/江波龙全资子公司Longsys Electronics (HK)与Sandisk签署 ① 主 板 领 涨 ， 东 信 和 平 (+10.03%)/ 三 维 通 信 (+10.02%)/ 恒 生 电 子 (+10.02%)/ 中 科 金 财 (+10.02%)/东山精密(+10.02%)/ ②创业板领涨， 天阳科技(+20.00%)/朗新集团(+19.99%)/四方精创(+19.99%)/ ③科创板领涨， 金橙子(+19.99%)/青云科技-U (+11.50%)/统联精密(+9.25%)/ ④活跃子行业，SW影视动漫制作(+7.41%)/SW印制电路板(+3.85%)/ 国内新闻 ①艾邦VR产业资讯，联汇科技受邀携Homer好马AI助视眼镜亮相上海老博 会/该产品专为银发人群设计/集精准环境感知/智能交互陪伴/个性化生活管 理及无障碍图文阅读于一体/以AI创新科技赋能银发人群安全/便捷/温暖的智 能生活/ ② 集微网，南韩媒体报导/台积电（2330）和三星电子都将在今年下半年生 产业界最先进的2奈米制程芯 ...

芯东西6月12日报道，6月9日，深圳半导体封装材料提供商创智芯联正式递表港交所。 根据IPO文件，创智芯联成立于2006年11月，是湿制程镀层材料行业的全球领导者，亦是电子封装行业金属化互连领域中兼具技术话语权与生 态整合能力的中国领先企业，2024年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业。 | 80% | 排名第一 | 53.8% | | --- | --- | --- | | 中國前五大功率器件廠商覆蓋率3 | 濕製程鍍層材料中國提供商 · 一站式鍍層材料及鍍層服務中國提供商2 | 2022财年至2024财年半導體業務 收入增長CAGR | | 90% | 8.500+萬元人民幣 | 130+家 | | 中國前十大PCB企業覆蓋率3 | 2022财年至2024财年研發費用開支 | 半導體領域客戶 | 作为中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，近二十年来，创智芯联致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领 域镀层材料供应链发展。 01.三年累计营收逾10亿，净利润约1亿 电子封装是为电子器件设计和制造保护性外壳的技术，直接影响器件的性能、可靠性、尺寸与成本。其层级可划分为晶圆级封装、芯片 ...

三佳科技表示，上市公司与标的公司同为国内战略性新兴产业半导体塑封设备领域企业。本次并购交 易，有利于优化资源配置效率，提升上市公司市场占有率，增强团队研发创新能力，从而进一步提高上 市公司核心竞争力，实现上市公司高质量发展。 为保护上市公司及中小投资者利益，业绩承诺方自然人纵雷、国之星半导体承诺，标的公司2025年度、 2026年度、2027年度实现的归属于母公司的净利润分别不低于人民币1150万元、2000万元、2850万元。 若三年业绩承诺期届满，标的公司实际净利润累计数不足6000万元的，则业绩承诺方应对上市公司进行 现金补偿。 三佳科技披露的信息显示，众合科技主营半导体封装设备(自动塑封机、自动切筋机)及配套模具的研 发、生产与销售，主要产品包括120T/180T/200T全自动塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等。核 心团队具备较强的产品研发与市场推广能力，"标的公司凭借可靠的产品质量、业内口碑以及高效的服 务能力，积累了包括通富微电（002156）、扬杰科技（300373）、捷捷微电（300623）等在内的优质客 户资源。" 2023年度、2024年度，众合科技分别实现营业收入1.05亿元、1. ...

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？ 芯源新材料CEO胡博博士表示："本轮融资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。我们将持续加大研发投入，优化产品性能，提升生产 工艺，进一步巩固在高端半导体封装材料领域的领先地位，同时加速市场拓展，满足日益增长的市场需求，为客户提供更优质的产品和服务。" 《商道创投网》2025年5月31日从官方获悉：芯源新材料近日完成了由北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资的C轮融资。 《商道创投网》创业家会员·单位简介 芯源新材料成立于2022年，是一家专注于高端半导体封装材料研发、生产、销售和技术服务的高科技企业。公司以烧结银产品为核心，为功率半导体封装和 先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。其研发团队由多名博士、硕士及资深实验员组成，已成功开发出车规级烧结银产品、通讯级烧结银产 品、光电封装导热银胶等系列产品，成为国内唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品广泛应用于各大头部车企，每日上车量超5000辆，市场占有率 领先。 《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？ 北京小米智造股权投资基金相关负责人表示："芯源新材料在半导体封 ...

行情速递 ① 主板领涨， 御银股份(+10.08%)/超讯通信(+7.09%)/永鼎股份(+7.03%)/华扬联众(+6.70%)/ 岩山科技(+6.02%)/ ②创业板领涨， 新国都(+16.30%)/协创数据(+11.81%)/今天国际(+9.01%)/ ③科创板领涨， 德科立(+7.58%)/清越科技 (+7.19%)/井松智能(+5.86%)/ ① 华勤技术，发布2024年年度权益分派实施公告/以总股本1,015,890,620 股扣除回购股份2,967,877股为基数/每10股派发9元/ ① 艾邦半导体网，总投资12亿/瀚薪科技碳化硅封测项目封顶/届时/可年产 30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件/产能规模在行业内举足 轻重/能有效满足市场对碳化硅产品日益增长的需求/为相关产业发展提供有 力支撑/ ② 半导体产业纵横，台积电对CoWoS芯片制造材料的需求激增/导致存储器 市场出现材料短缺/三菱瓦斯化学公司已向客户宣布/由于供应不足/用于生产 BT基板的原材料的发货将严重延迟/ ③ 半导体投资联盟，长飞先进武汉基地一期实现量产通线/首片6寸碳化硅晶 圆于今日成功下线/基地选用了更先进的设 ...