2025 年 12 月 09 日 公司研究●证券研究报告 光力科技（300480.SZ） 公司快报 深化封测切割/减薄，在手订单持续稳定增长 投资要点 产品线不断丰富，ADT 整体经营情况逐步恢复以前年度水平。公司半导体封测装 备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设 备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电 路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮 化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用 于先进封装中划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目 前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应 用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。公司紧跟行业发展趋势和市场需求变化，不断丰 富产品线，推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发，初步完成了机械切割、 激光切割、研磨设备布局，公司开发的用于基板切割的 JIG SAW 7260 和用于 DBG 工艺且更加智能的 8231 均在验证中，用于半导体 Low-K 开槽的激光划片机 9130 和用于超薄晶圆 ...