Group 1 - The company is implementing a "equipment + service" platform development strategy, with a high market share in CMP equipment and successful acceptance of multiple thinning machines and low-energy high-current ion implantation equipment [1][3] - The company plans to expand its wafer regeneration capacity to 600,000 pieces per month, benefiting significantly from the accelerated expansion trend of wafer fabs [1][3] Group 2 - The CMP equipment Universal-H300 has received bulk repeat orders and has achieved large-scale shipments, while specialized CMP equipment for third-generation semiconductor customers has been successfully developed and sent for client verification [1] - The thinning equipment covers various process customers, with the 12-inch ultra-precision wafer thinning machine Versatile-GP300 achieving multiple acceptances to meet customer mass production needs [2] - The company has established a series of cleaning equipment layouts covering large wafers and compound semiconductors, with the HSC-S1300 and HSC-F3400 cleaning equipment successfully verified and sold [2] Group 3 - The company has become a professional foundry for wafer regeneration with Fab equipment and process technology services, currently achieving a wafer regeneration capacity of approximately 200,000 pieces per month [2] - The company plans to build a wafer regeneration expansion project in Kunshan, Jiangsu Province, with a total planned capacity expansion of 400,000 pieces per month, and the first phase of construction capacity is expected to be 200,000 pieces per month with an investment not exceeding 500 million RMB [2] Group 4 - Revenue projections for the company are estimated at 4.503 billion, 5.860 billion, and 7.360 billion RMB for the years 2025 to 2027, with net profits of 1.290 billion, 1.682 billion, and 2.121 billion RMB respectively [3]

导读： 近日，东南大学发布多批政府采购意向，仪器信息网特对其中的仪器设备品目进行梳理，统计出33项仪器设备采购意向，预算 总额达1.21亿元。 特别提示 微信机制调整，点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我们的推送。 近日，东南大学发布3 7项仪器设备采购意向，预算总额达1 . 2 1亿元，涉及薄膜热应力测量仪、扫描电化学显微镜、汞 探针测试仪、傅里叶红外光谱仪等，预计采购时间为2 0 2 5年5~6月。 东南大学2 0 2 5 年 5 ~ 6 月 仪器设备采购 意向汇总表 | | | | 采 | | --- | --- | --- | --- | | 采购 | | 预算 | 购 | | 项目 | 需求概况 | 万元 | 时 | | | | | 间 | | | | | 202 | | | 购置1套。实现各类衬底表面层压式贴膜工艺。 | | 5 | | 胶膜层压 机 | 最大压力不小于2 MPa，最高加热温度不小于 | 320 | 年 | | | 180 oC。 | | 6 | | | | | 月 | | | | | 202 | | Parylene | 购置1套。可 ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP）等 先进封装技术的发展 ...

机科发展科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 证券代码：835579 证券简称：机科股份 公告编号：2025-054 一、 投资者关系活动类别 □特定对象调研 □现场参观 □新闻发布会 □分析师会议 □路演活动 □其他 二、 投资者关系活动情况 活动时间：2025 年 5 月 14 日 活动地点：全景网"投资者关系互动平台"（http://ir.p5w.net） 参会单位及人员：通过网络方式参加公司 2024 年年度报告业绩说明会的投 资者 √业绩说明会 □媒体采访 问题一、请问公司在研发投入上有没有进一步提高的计划，如果有，重点 研发方向是什么？ 公司是科研院所转制而来的企业。在科技创新方面，公司始终坚守创新初心， 努力提升自主创新能力，发挥"专精特新"优势，当好科技创新国家队。公司近 年来持续加大研发投入，组建专项创新团队，集中资金突破重点项目和技术，就 国家、行业重大技术的发展情况多次进行研究和跟踪，以智能制造为抓手，多方 面激发科技创新动能，勇当 ...

Core Viewpoint - The company is experiencing a temporary decline in profitability, with a slight decrease in revenue and a significant drop in net profit for the year 2024, while also showcasing advancements in technology and product offerings in the semiconductor and photovoltaic sectors [1][2]. Financial Performance - In 2024, the company achieved operating revenue of 17.577 billion, a year-on-year decrease of 2.26% - The net profit attributable to shareholders was 2.510 billion, down 44.93% year-on-year - The net profit after deducting non-recurring items was 2.459 billion, a decrease of 43.80% year-on-year - In Q4 2024, the company reported operating revenue of 3.099 billion, with a quarter-on-quarter decline of 31.47% and a year-on-year decline of 28.45% - The net profit attributable to shareholders for Q4 2024 was -0.450 billion, with a quarter-on-quarter decline of 143.13% and a year-on-year decline of 152.13% - In Q1 2025, operating revenue was 3.138 billion, with a quarter-on-quarter decline of 30.42% but a year-on-year increase of 1.26% - The net profit attributable to shareholders for Q1 2025 was 0.573 billion, with a quarter-on-quarter decline of 46.44% but a year-on-year increase of 227.26% [1][2]. Profitability and Cash Flow - The gross margin and net margin for 2024 were 33.35% and 15.16%, respectively, down 8.30 percentage points and 14.38 percentage points year-on-year - The company made provisions for bad debts amounting to 0.250 billion and recorded inventory impairment provisions totaling 0.960 billion, which were the main reasons for the profit decline - In Q1 2025, contract liabilities were 3.843 billion, a decrease of 31.7% compared to the beginning of the year - The operating net cash flow in Q1 2025 increased by 223.97% year-on-year to 0.395 billion, indicating improved cash recovery from inventory reduction [2]. Technological Advancements - The company is accelerating technological iterations in the equipment and materials sectors, focusing on both photovoltaic and semiconductor markets - In the semiconductor equipment segment, the company has achieved a full industry chain layout for 8-12 inch silicon wafer equipment and successfully developed several advanced machines - In the photovoltaic equipment segment, the company’s products have performed well and entered more customer production lines, with significant orders from leading industry clients - The company is also expanding its customer base for 8-inch SiC substrates and has made breakthroughs in the development of 8-12 inch sapphire substrates for new LED applications [2]. Investment Outlook - The company forecasts net profits attributable to shareholders for 2025-2027 to be 2.419 billion, 2.603 billion, and 2.697 billion, respectively - Corresponding price-to-earnings ratios for these years are projected to be 15.4, 14.3, and 13.8 times - The company maintains a "buy" rating based on these projections [3].

半导体材料 晶升股份（688478.SH） 增持-A(下调) 产品结构变化致业绩增长承压，拓展光伏、外延设备等新应用领域 事件点评 产品结构变化致 24H2 业绩增长承压，加速拓展产品序列。2024 年，公 司不断拓展技术应用领域，加速拓展产品序列，深化与客户合作。分季度看， Q1-Q4 收入分别为 0.81/1.18/1.27/1.0 亿元，同比分别+111.29%/+54.79%/ +0.97%/-39.90%；归母净利润分别为 0.15/0.20/0.19/-0.01 亿元，同比分别 +507.43%/+59.58%/-31.57%/-102.29%。在宏观经济环境和行业形势等多重因 素的作用下，公司季度间业绩波动较大，由于产品结构变化、研发投入增加 等因素，下半年收入同比下降、业绩增长承压。2024 年，公司整体毛利率为 26.07%/-7.39pcts，25Q1 整体毛利率 4.53%/-29.17pcts，主要光伏产品受市场 影响毛利率较低，同步影响 Q1 业绩转负。2024 年，公司推进了碳化硅外延 炉、多线切割机、减薄机、抛光机等新产品的研发，研发费用 4,424.71 万元 /+16.39% ...

尽管财务表现不佳，晶升股份在研发方面的投入持续加码。2024年，公司研发费用达4424.71万元，同 比增长16.39%，占营业收入的10.41%。报告期内，公司及其子公司累计获得国内专利95项，其中发明 专利38项，实用新型专利57项。这些技术成果为公司在半导体晶体生长设备领域的竞争力提供了有力支 撑。 公司还积极推进新产品研发，如碳化硅外延炉、多线切割机、减薄机、抛光机等，进一步丰富了产品 线。这些新产品的推出，有望为公司未来业绩增长提供新的动力。 4月29日，晶升股份发布2024年年报，公司全年实现营业总收入4.25亿元，同比增长4.78%；归属净利润 5374.71万元，同比下降24.32%；扣非净利润3022.58万元，同比下降28.70%。尽管营收小幅增长，但净 利润和扣非净利润均出现显著下滑，显示出公司在成本控制和盈利能力方面面临挑战。 营收增长乏力，净利润大幅下滑 2024年，晶升股份的营业总收入虽然实现了4.78%的增长，但增速较2023年的82.70%大幅放缓。归属净 利润和扣非净利润分别下滑24.32%和28.70%，表明公司在收入增长的同时，未能有效控制成本或提升 运营效率。毛利润从2 ...

本报讯 （记者刘钊）4月28日晚间，青岛高测科技股份有限公司（简称"高测股份"）发布2024年度业绩 报告。公司全年实现营业收入44.74亿元，归属于上市公司股东的净利润为-4400万元。受光伏行业大环 境影响，高测股份2024年业绩承压，但公司核心业务仍展现强劲韧性。 （文章来源：证券日报） 年报显示，高测股份正加快磨削研发能力的场景迁移，积极布局人形机器人行星滚柱丝杠磨削方面的设 备研发。在光伏行业盈利普遍承压的大背景下，高测股份稳中求破，积极进军丝杠磨床新赛道的决策， 与自身底层研发能力高度契合。其在半导体、蓝宝石及碳化硅等领域推出的一系列高精密磨削设备，积 累了丰富的精密磨削设备研发能力。加之公司在光伏及半导体等领域装备国产化替代进程中积累的宝贵 经验，以及跨行业技术迁移能力，为其在丝杠磨床领域的研发奠定了一定基础。而此时恰逢丝杠磨床国 产替代的黄金机遇期，市场对丝杠设备降本需求极为迫切，高测股份此时锚定这一新兴赛道，在巩固现 有业务优势的同时，将为公司积极开拓新的业务增长点，为未来的持续发展奠定坚实基础。 在光伏设备领域，高测股份市场占有率稳居行业首位，持续巩固其龙头地位；金刚线业务表现亮眼，钨 丝 ...