Group 1 - The semiconductor packaging equipment industry is experiencing robust growth in China, driven by strong demand in emerging applications such as smartphones, AI, IoT, and automotive electronics. The sales revenue for semiconductor packaging equipment in China is projected to reach 28.27 billion yuan in 2024, representing a year-on-year increase of 18.93% [1][18] - The industry is expected to continue evolving towards high-density, high-performance, and high-reliability equipment due to rapid advancements in technologies like 5G, IoT, and AI [1][18] - The global semiconductor equipment market is also witnessing significant growth, with sales expected to reach 117.1 billion USD in 2024, a 10.16% increase from 2023 [15][17] Group 2 - Key players in the semiconductor packaging equipment market include both international leaders such as ASM Pacific Technology, Kulicke & Soffa, and local Chinese companies like North Huachuang, Shengmei Semiconductor, and Xinyi Chang [21][23] - North Huachuang's revenue from electronic process equipment is projected to be 27.707 billion yuan in 2024, marking a 41.28% increase [23] - Shengmei Semiconductor's revenue is expected to reach 5.44 billion yuan in 2024, reflecting a 46.43% growth [25] Group 3 - The semiconductor packaging equipment industry is supported by various policies aimed at promoting domestic production and technological breakthroughs, including the implementation of national standards and talent cultivation initiatives [8][10] - The industry is characterized by a complex supply chain, with upstream components including sensors and subsystems, midstream manufacturing, and downstream applications serving OSATs, IDMs, and foundries [11][13] Group 4 - The industry is witnessing a shift towards high precision and intelligent equipment, with advancements in packaging technologies such as Chiplet and 3D IC driving innovation [27] - New application scenarios, particularly in electric vehicles and AI chips, are creating additional market opportunities for specialized packaging equipment [28] - The construction of digital factories is transforming traditional equipment operation and maintenance, enhancing efficiency through real-time data collection and predictive maintenance [29]

| 证券代码：300480 | 证券简称：光力科技 | 公告编号：2025-050 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123197 | 债券简称：光力转债 | | 近日，公司在授权范围内使用部分闲置募集资金进行现金管理已到期收回并 继续购买现金管理产品，现就有关进展情况公告如下： 关于部分闲置募集资金进行现金管理到期收回 光力科技股份有限公司 | 一、本次现金管理产品到期收回情况 | | --- | 并继续进行现金管理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 光力科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 28 日召开第五 届董事会第十一次会议、第五届监事会第九次会议审议通过了《关于继续使用部 分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司全资子公司光力瑞弘电子科技 有限公司（以下简称"光力瑞弘"）在不影响募集资金投资项目正常实施的前提 下，继续使用不超过人民币 35,000.00 万元的闲置募集资金进行现金管理，使用 期限自公司董事会审议通过之日起十二个月内有效，在上述使用期限及额度范围 内，资金可以循环 ...

债券简称：光力转债 债券代码：123197 股票简称：光力科技 股票代码：300480 光力科技股份有限公司 中信证券股份有限公司 （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座） 重要声明 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"）编制本报告的内容及信息均来源于 光力科技股份有限公司（以下简称"光力科技"、"发行人"或"公司"）对外公布的《光力 科技股份有限公司 2024 年年度报告》等相关公开信息披露文件、发行人提供的证明文 件以及第三方中介机构出具的专业意见。 本报告不构成对投资者进行或不进行某项行为的推荐意见，投资者应对相关事宜做 出独立判断，而不应将本报告中的任何内容据以作为中信证券所作的承诺或声明。 1 向不特定对象发行可转换公司债券 受托管理事务报告 （2024年度） 债券受托管理人 目 录 中文名称：光力科技股份有限公司 英文名称：GL TECH Co., Ltd. 二、注册文件及核准规模 本次发行已于 2022 年 9 月 2 日通过深圳证券交易所创业板上市委员会召开 2022 年 第 60 次上市委员会审议会议审核，并取得中国证券监督管理委员会 2022 年 11 月 9 ...

Group 1 - The core point of the announcement is the issuance and trading of the convertible bonds "光力转债" (code: 123197), with a total face value of RMB 399,580,000, which will be traded on the Shenzhen Stock Exchange starting from May 29, 2023 [1][2] - The conversion period for the bonds is from November 13, 2023, to May 7, 2029, with an initial conversion price set at RMB 21.46 per share [2] - The conversion price will be adjusted based on the company's stock incentive plans and dividend distributions, with the latest adjustment bringing the price to RMB 21.28 per share effective from November 6, 2023 [3][4] Group 2 - As of June 30, 2025, the remaining amount of "光力转债" is 3,995,800 bonds, with a total face value of RMB 399,580,000 [6] - The company has implemented a share repurchase plan, which will allow the use of repurchased shares as a source for bond conversion, effective from February 27, 2025 [5][6] - The total share capital of the company remains at 352,829,602 shares, with no changes in the number of restricted and unrestricted circulating shares after the recent bond conversions [6]

重要内容提示： 1、"光力转债"（债券代码：123197）转股期限为 2023 年 11 月 13 日至 2029 年 5 月 7 日。 2、最新转股价格为 21.15 元/股。 | 证券代码：300480 | 证券简称：光力科技 | 公告编号：2025-048 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123197 | 债券简称：光力转债 | | 光力科技股份有限公司 2025 年第二季度可转换公司债券转股情况公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 3、转股股份来源：优先使用回购库存股，不足部分使用新增股份。 4、2025 年第二季度，共有 110 张"光力转债"完成转股（票面金额共计 11,000 元人民币），合计转为 518 股"光力科技"股票（股票代码：300480）。 5、截至 2025 年第二季度末，公司剩余可转换公司债券为 3,995,800 张，剩 余票面总金额为人民币 399,580,000 元。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《深圳证券交易所上市公司 自律监管指引第 15 号——可转换公司债券》的有 ...

| 证券代码：300480 | 证券简称：光力科技 | 公告编号：2025-049 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123197 | 债券简称：光力转债 | | 光力科技股份有限公司 关于部分闲置募集资金进行现金管理到期收回 并继续进行现金管理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 （一）投资风险 1、虽然公司严格筛选投资对象，投资的理财产品属于保本型投资品种，但 金融市场受宏观经济影响较大，不排除该项投资受到市场波动的影响； 光力科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 28 日召开第五 届董事会第十一次会议、第五届监事会第九次会议审议通过了《关于继续使用部 分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司全资子公司光力瑞弘电子科技 有限公司（以下简称"光力瑞弘"）在不影响募集资金投资项目正常实施的前提 下，继续使用不超过人民币 35,000.00 万元的闲置募集资金进行现金管理，使用 期限自公司董事会审议通过之日起十二个月内有效，在上述使用期限及额度范围 内，资金可以循环滚动使用。具体内容详见公司于 ...

光力科技股份有限公司相关债券 2025 年跟踪评级报告 中鹏信评【2025】跟踪第【482】号 01 信用评级报告声明 除因本次评级事项本评级机构与评级对象构成委托关系外，本评级机构及评级从业人员与评级对象不存 在任何足以影响评级行为独立、客观、公正的关联关系。 本评级机构与评级从业人员已履行尽职调查义务，有充分理由保证所出具的评级报告遵循了真实、客观、 公正原则，但不对评级对象及其相关方提供或已正式对外公布信息的合法性、真实性、准确性和完整性 作任何保证。 本评级机构依据内部信用评级标准和工作程序对评级结果作出独立判断，不受任何组织或个人的影响。 本评级报告观点仅为本评级机构对评级对象信用状况的个体意见，不作为购买、出售、持有任何证券的 建议。本评级机构不对任何机构或个人因使用本评级报告及评级结果而导致的任何损失负责。 本次评级结果自本评级报告所注明日期起生效，有效期为被评证券的存续期。同时，本评级机构已对受 评对象的跟踪评级事项做出了明确安排，并有权在被评证券存续期间变更信用评级。本评级机构提醒报 告使用者应及时登陆本公司网站关注被评证券信用评级的变化情况。 本评级报告版权归本评级机构所有，未经授权不得修 ...

光力科技股份有限公司 关于完成工商变更登记的公告 | 证券代码：300480 | 证券简称：光力科技 公告编号：2025-047 | | --- | --- | | 债券代码：123197 | 债券简称：光力转债 | 根据上述股东大会授权，公司于近日完成了相关工商变更登记及《公司章程》 部分条款修订备案手续，取得了由郑州市市场监督管理局换发的《营业执照》， 具体信息如下： 成立日期：1994年01月22日 经营范围：传感器、变送器、检测（监测）仪器仪表及控制系统、安全设备、 环保设备、机电设备、防护装备、防爆电气设备研发、生产、销售及维护；系统 集成及技术转让、技术咨询、技术服务；机械、电子产品的来料加工；仪器仪表 的检测与校验；从事货物和技术的进出口业务；机电设备安装；计算机软件开发； 计算机系统服务；计算机硬件技术开发、制造、销售、技术咨询及技术服务；通 信设备的制造、销售及技术服务；房屋租赁。 统一社会信用代码：91410100170167831Q 名称：光力科技股份有限公司 类型：其他股份有限公司（上市） 住所：郑州高新开发区长椿路10号 法定代表人：赵彤宇 注册资本：叁亿伍仟贰佰捌拾贰万玖仟陆佰零贰 ...

| 证券代码：300480 | 证券简称：光力科技 公告编号：2025-046 | | --- | --- | | 债券代码：123197 | 债券简称：光力转债 | 光力科技股份有限公司 关于部分闲置募集资金进行现金管理到期收回 并继续进行现金管理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 光力科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 28 日召开第五 届董事会第十一次会议、第五届监事会第九次会议审议通过了《关于继续使用部 分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司全资子公司光力瑞弘电子科技 有限公司（以下简称"光力瑞弘"）在不影响募集资金投资项目正常实施的前提 下，继续使用不超过人民币 35,000.00 万元的闲置募集资金进行现金管理，使用 期限自公司董事会审议通过之日起十二个月内有效，在上述使用期限及额度范围 内，资金可以循环滚动使用。具体内容详见公司于 2024 年 8 月 29 日在巨潮资讯 网（www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。 近日，公司在授权范围内使用部分闲置募集资金进行现金管理已到期收回并 ...

Investment Rating - The report does not explicitly provide an investment rating for the advanced packaging equipment industry. Core Insights - The advanced packaging technology aims to enhance chip performance, increase functional integration, reduce product size, and improve thermal management capabilities, driven by the demand for high-performance electronic products. The key to achieving these advanced packaging technologies lies in advanced packaging equipment [2]. Summary by Sections Semiconductor Packaging Equipment Industry Overview - Traditional packaging focuses on low cost and simple structures, while advanced packaging utilizes high-density interconnects, heterogeneous integration, and 3D stacking technologies to meet the demands of high-performance computing, 5G, and AI [16]. - The global semiconductor manufacturing equipment sales are projected to grow from $106.3 billion in 2023 to $117.1 billion in 2024, with advanced packaging driving an increase in the share of packaging equipment sales [21][22]. Required Semiconductor Equipment for Packaging Processes - Advanced packaging introduces new applications such as wafer thinning, RDL (Redistribution Layer) production, bump production, and TSV (Through-Silicon Via) production, necessitating both existing backend packaging equipment and new front-end equipment [9][27]. - The traditional backend packaging equipment must undergo technological upgrades to accommodate smaller sizes, higher integration, and more complex structures, focusing on precision, material compatibility, process control, and automation [32]. Advanced Packaging Equipment Analysis - The report highlights the need for various semiconductor equipment types, including thinning machines, dicing machines, and bonding machines, to support advanced packaging processes [35][45]. - The global thinning machine market is dominated by Japanese companies, with a concentration ratio of approximately 85%, while domestic companies like Huahai Qingke and Jing Sheng Machinery are emerging players [40][44]. Traditional Backend Equipment Upgrades and Manufacturers - Traditional backend packaging equipment requires upgrades to meet the demands of advanced packaging, focusing on precision enhancement, material compatibility, process control, and automation [32]. - Key domestic suppliers for thinning machines include Huahai Qingke, Jing Sheng Machinery, and China Electronics Technology Group [32].