据介绍，锦富技术核心竞争力在于深度融入台湾高端半导体与服务器产业链。公司与台湾客户A保持长 期合作，参与其高端AI服务器液冷散热项目。这种深度绑定使得公司能够较早参与新技术验证，在新 平台导入阶段具备明显先发优势。 根据公告，锦富技术当前液冷业务主要围绕控股子公司常熟明利嘉金属制品有限公司展开，专注于外接 式冷板式液冷模组核心部件的制造。公司产品通过冷板内部流道与液体循环直接对GPU/CPU进行散 热，完美适配高功耗AI芯片的连续运行需求。 产能与订单方面，锦富技术相关液冷产能已全线排满，并已完成新一轮扩产，预计春节前投产。目前公 司已实现冷板及配套品类千万级别规模出货，随着新产能释放，订单量级有望进一步提升。值得关注的 是，公司在多个项目中实现"多部件同时承接"，这不仅提升了单机价值量，更增强了客户的依赖度。 技术路线方面，锦富技术采用小型化、贴近GPU布局的外接式冷板方案，更适配主流HGX服务器结 构。该方案在空间利用率、系统适配性及部署灵活性方面具有明显优势。产品采用铜质上下板与鳍片通 过高压焊接形成密闭流道，冷却介质直接与内部鳍片接触，大大提升了换热效率。 核心优势：产业链深度绑定与技术前瞻布局 12 ...

2025年12月17日，锦富技术披露接待调研公告，公司于12月17日接待淡水泉基金、申万菱信、华创证 券、浙商证券、泉果基金、东吴证券等12家机构调研。 调研情况显示，锦富技术液冷业务主要由控股子公司常熟明利嘉开展，核心产品为外接式冷板式液冷模 组核心部件，通过冷板内部流道与液体循环实现GPU／CPU直接散热，适配高功耗AI芯片，主要应用于 B系列芯片对应的HGX类服务器结构，已在高算力密度机柜级部署场景形成稳定出货。公司定位为液冷 模组核心部件机加工与制造方，聚焦高精度加工、焊接与一致性交付，不参与软管、快接头等系统集成 环节，通过单一项目内多部件承接提升单机价值量与客户体系不可替代性；当前产能全线排满，已完成 扩产并预计春节前投产，目前冷板及配套品类实现千万级别规模出货，年底投产后订单量级有望提升。 公司液冷技术方案采用小型化、贴近GPU布局的外接式冷板，相较超大尺寸散热板在空间利用率、系统 适配性及部署灵活性上更具优势，其冷板由铜质上下板与鳍片高压焊接形成密闭流道，冷却介质直接接 触鳍片以提升换热效率，适配主流B系列芯片功耗水平。随着AI服务器单机功耗提升，传统风冷接近物 理极限，国内外主流AI芯片均采 ...

随着AI服务器单机功耗持续提升，传统风冷方案已逐步接近 物理极限，目前来看英伟达、超威、摩尔线程、壁韧等国内外 主流AI芯片均采用液冷方案，液冷在高端AI服务器中的应用 具备很强确定性。 6、公司在微通道液冷技术上的布局进展如何？ 在现有冷板方案基础上，公司已推进微通道液冷技术的研发。 相较传统冷板，微通道通过显著缩小内部流道尺寸，提升单位 面积的换热效率，以应对下一代更高功耗芯片需求。目前该技 术仍处于验证与送样阶段，尚未形成量产贡献，但公司已完成 关键制程能力的内部验证，为后续平台导入做准备。 7、微通道技术与 Rubin Ultra 平台的关系如何？ Rubin Ultra 被市场普遍视为下一代高端AI平台，其散热方 案预计将从模组级升级至封装级液冷。在该技术路径下，微通 道冷板需嵌入封装体系，对加工精度、焊接可靠性及良率控制 提出更高要求。 公司已参与相关前期测试与送样工作，并获 得小量订单用于客户的试产验证。该平台仍处于设计与验证阶 段，量产节奏取决于上游平台推进情况。 股票代码：300128 股票简称：锦富技术 苏州锦富技术股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-003 投资者关系活动 ...