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存储芯片封装
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深科技:公司目前深圳、合肥封测处于满产状态,并根据客户近期需求在扩产
Xin Lang Cai Jing
·
2025-11-20 10:25
深科技发布投资者关系活动记录表公告称,存储芯片封装在行业中存在较高的技术壁垒。作为国内高端 存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能 力和测试软件开发能力。公司目前深圳、合肥封测处于满产状态,并根据客户近期需求在扩产。 ...
KAIFA(SZ:000021)
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