- The report does not contain any quantitative models or factors related to financial engineering or quantitative analysis[1][2][4][6] - The content primarily focuses on market data, financing and securities lending balances, industry characteristics, ETF financing, and individual stock performance[9][12][27][41][46] - No quantitative models, factors, or related testing results are discussed in the provided documents[1][2][4][6]

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏。 特别提示 证券代码：000021 证券简称：深科技 公告编码：2026-006 深圳长城开发科技股份有限公司 2026 年度（第一次）临时股东会决议公告 1、 本次股东会无否决议案的情形； 2、本次股东会无涉及变更以往股东会已通过的决议。 一、 会议召开情况 1、 会议时间： 现场会议召开时间：2026 年 3 月 17 日 14：30 网络投票起止时间：2026 年 3 月 17 日 其中，通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为 2026 年 3 月 17 日上午 9：15～9：25，9：30～11：30，下午 13：00～15：00；通过深圳证 券交易所互联网投票系统投票的具体时间为 2026 年 3 月 17 日 9：15 至 15：00 期 间的任意时间。 2、 召开地点：深圳市福田区彩田路 7006 号深科技会议中心 3、 召开方式：现场投票与网络投票相结合 4、 召 集 人：公司第十届董事会 5、 主 持 人：董事长韩宗远先生 6、 本次会议的召开符合《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所股 ...

广东信达律师事务所 股东会法律意见书 中国 深圳 益田路 6001 号太平金融大厦 11-12 楼 邮政编码：518038 11-12/F., TAIPING FINANCE TOWER, YITIAN ROAD 6001, SHENZHEN, P.R. CHINA 电话（Tel.）：（0755）88265288 传真（Fax.）：（0755）88265537 电子邮件（E-mail）：info@sundiallawfirm.com 网站（Website）：www.sundiallawfirm.com 广东信达律师事务所 关于深圳长城开发科技股份有限公司 2026 年度（第一次）临时股东会之 法 律 意 见 书 信达会字（2026）第 049 号 ____________________________________________________________________ 广东信达律师事务所 股东会法律意见书 了《深圳长城开发科技股份有限公司关于召开 2026 年度（第一次）临时股东会 的通知》（下称"《股东会通知》"），按照法定的期限公告了本次股东会的召开时 间和地点、会议召开方式、会议审议事项、 ...

Group 1 - The combination of HBM and CoWoS has become the standard for AI and computing chips, driving a surge in advanced packaging demand, with the global OSAT industry expected to achieve sales of 333.2 billion yuan in 2025, a year-on-year increase of 9.9% [2][7] - Advanced packaging's future key technology directions focus on material and architecture innovations, including changes in 2.5D interposer layers, the use of glass in packaging, and high-integration architectures like CPO [2][15] - Domestic OSAT manufacturers in China are rapidly emerging under the backdrop of domestic substitution, with expectations for advanced process supply expansion in 2026 to exceed forecasts, particularly in AI-related computing chips [2][35] Group 2 - The OSAT industry is entering a peak capital expenditure phase, with both TSMC and non-TSMC camps increasing their CoWoS capacity expansion plans for 2026, leading to an expanded market presence for OSAT in AI chips [2][23] - Key companies to watch include Tongfu Microelectronics, which is enhancing high-end packaging in collaboration with AMD, and Shenghe Jingwei, a leader in the domestic 2.5D platform [2][56][59] - The advanced packaging market is expected to see significant growth, with domestic manufacturers likely to follow suit in price increases and capacity expansions due to rising costs in packaging services [2][50][47] Group 3 - The global OSAT market is projected to reach a historical high in 2025, driven by HPC and AI applications, with advanced packaging becoming a critical path for enhancing system performance [4][12] - The importance of advanced packaging is increasing as it becomes essential for meeting the complex application demands of downstream industries, especially in high-performance computing and AI [12][28] - The trend towards panel-level packaging (PLP) and glass substrates is expected to become significant in advanced packaging technology, enhancing production efficiency and capacity [24][27]

Core Viewpoint - The company, Deep Technology, reported that as of February 13, 2026, the number of shareholders reached 177,240 [2] Group 1 - The company is actively engaging with investors through an interactive platform [2] - The reported number of shareholders indicates a significant level of investor interest and participation [2]

证券代码：000021 证券简称：深科技 公告编码：2026-004 深圳长城开发科技股份有限公司 关于 2026 年度日常关联交易预计的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性 陈述或者重大遗漏。 释义： 在本文中，除非另有说明，下列词语具有以下含义： "深科技"或"公司"：深圳长城开发科技股份有限公司（含控股子公司） "中国电子" ：中国电子信息产业集团有限公司（含下属企业） "中电有限" ：中国电子有限公司（含下属企业） "永光电子" ：中国振华集团永光电子有限公司 "南京中电熊猫" ：南京中电熊猫晶体科技有限公司 "东莞熊猫科技" ：东莞中电熊猫科技发展有限公司 "中 电 港" ：深圳中电港技术股份有限公司 "鹏程装备" ：中电鹏程智能装备有限公司 "冠捷科技" ：冠捷电子科技股份有限公司 "中 电 云" ：中电云计算技术有限公司 "中国长城" ：中国长城科技集团股份有限公司 "华大九天" ：北京华大九天科技股份有限公司 "德皓" ：北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）深圳分所 "长城科技产业" ：长城科技产业发展有限公司 "中电国际物流" ：中电国际物流（ ...

深圳长城开发科技股份有限公司 2026 年第一次独立董事专门会议决议 深圳长城开发科技股份有限公司 二○二六年二月二十七日 1 我们认为：公司 2026 年度日常关联交易的额度预计，是基于公司及 子公司的正常业务经营，符合公司实际经营需要，关联交易定价客观、公 允，决策程序符合相关法律法规，不损害公司和股东的合法利益，特别是 中小股东的合法利益。我们同意将该议案提交公司董事会审议。 此议案需提请公司董事会审议。 审议结果：同意 2 票，反对 0 票，弃权 0 票，其中，独立董事周俊祥 先生就与北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）签署《2026 年度日 常关联交易框架协议》的事项进行了回避。 特此决议。 根据《上市公司独立董事管理办法》《深圳证券交易所股票上市规则》 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—主板上市公司规范运作》 等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的有关规定，深圳长城开发 科技股份有限公司（以下简称"公司"）2026 年第一次独立董事专门会议 于 2026 年 2 月 27 日以通讯会议的方式召开，会议应出席独立董事 3 人， 实际出席独立董事 3 人。经全体独立董事推举，本次 ...

证券代码：000021 证券简称：深科技 公告编码：2026-005 一、召开会议基本情况 1、股东会届次：2026 年度（第一次）临时股东会 2、股东会召集人：公司第十届董事会 2026 年 2 月 27 日公司第十届董事会第十八次会议审议通过了相关议案， 并同意提交公司股东会审议。 3、会议召开的合法、合规性：本次股东会会议召开符合有关法律法规、深 圳证券交易所业务规则和《深圳长城开发科技股份有限公司公司章程》等有关规 定。 4、会议召开日期、时间： 现场会议召开时间：2026 年 3 月 17 日 14:30 网络投票起止时间：2026 年 3 月 17 日 深圳长城开发科技股份有限公司 关于召开 2026 年度（第一次）临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 其中，通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为 2026 年 3 月 17 日 9:15~9:25，9:30~11:30，13:00~15:00；通过深圳证券交易所互联网投 票系统投票的具体时间为 2026 年 3 月 17 日 9:15 至 15:00 期间的 ...

深圳长城开发科技股份有限公司第十届董事会第十八次会议于 2026 年 2 月 27 日以通讯方式召开，该次会议通知已于 2026 年 2 月 13 日以电子邮件方式发至 全体董事及相关与会人员，应参与表决董事 9 人，实际参与表决董事 9 人，符合 《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。会议审议并通过如下事 项： 一、审议通过了《关于 2026 年度日常关联交易预计的议案》（详见同日公告 2026-004） 1、与中国电子及中电有限签署日常关联交易框架协议 证券代码：000021 证券简称：深科技 公告编码：2026-003 深圳长城开发科技股份有限公司 第十届董事会第十八次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏。 审议结果：表决票 9 票，同意 6 票，反对 0 票，弃权 0 票，回避表决 3 票， 关联董事刘汉清先生、刘燕武先生、董大伟先生回避表决，表决通过。 第 1 页 共 2 页 深圳长城开发科技股份有限公司 董事会决议公告 2026-003 2、与北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）深圳分所签署日常关联交 易框架 ...

Group 1 - The company Deep Technology announced on February 27 that its 10th Board of Directors' 18th meeting was held via telecommunication, where it reviewed the proposal regarding the expected daily related transactions for the year 2026 [1] Group 2 - In February, China's AI usage surpassed that of the United States for the first time, with four major models ranking among the top five globally, indicating an exponential growth in domestic computing power demand [1]