证券代码：002916 证券简称：深南电路 Q5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。 公司在泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推 进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、 HDI 等 PCB 工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求， 完善产品在全球市场的供应能力。 Q6、请介绍公司 2025 年第一季度封装基板业务经营拓展情况。 公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处 理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括 WB、FC 封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025 年第一季度，公司封装基板业务需求较去年第四 季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。 投资者关系 活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 活动参与人 员（排名不 分先后） 摩根士丹利、南方基金、平安基金、华源证券 上市公司 接待人员 证券事务主管：阳佩琴 时间 2025 年 6 ...