公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 日本信越化学是全球最大的硅晶圆制造商，希望通过一项简化后端芯片制造的技术来培养新客户，并 计划从 2027 年开始提供新的设备和材料，以满足人工智能相关的需求。 信越化学正在开发的微加工技术利用激光简化了半导体芯片封装到基板上的工艺。该公司预计，未来 对先进人工智能芯片的制造需求将会增加。 将芯片贴装到基板上的过程主要使用称为芯片键合机的设备，该设备将从晶圆上切割下来的芯片拾取 并放置到引线框架或封装基板上。该过程中产生的热量以及部分芯片容易贴装偏离目标位置的现象， 会导致良率降低。 信越化学的技术利用激光将芯片从晶圆上剥离并放置在下方的封装基板上，无需人工搬运。这减少了 发热和安装偏差。 根据应用情况，该工艺可以将加工精度误差控制在 0.1 微米到 1 微米的范围内。 信越化学表示，与使用芯片贴装机相比，该公司的新技术将减少约 15% 的资本投资、约 20% 的运营 成本以及约 80% 的设备占用空间。 信越化学利用其微加工技术开发了多种设备，包括直接在封装基板上形成电路的器件。该公司旨在通 过消除对芯片键合机的需求来满足新的市场需求。 但随着通过在芯片制造前 ...