康达新材（002669）公告，公司于2025年6月19日与成都中科华微电子有限公司及其股东辽宁四和微科 技有限公司、赵峰、孙丽娜签署了《收购意向协议》，拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权， 旨在实现对标的公司的控股。中科华微专业从事高可靠集成电路产品研发和服务，拥有微控制器芯片 (MCU)、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路(SiP)四大产品管线，尤其在特种装备MCU 国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。中科华微被认定为第六批国家级专精特新"小巨人"企 业、国家高新技术企业。本次签署的《收购意向协议》系各方就收购事宜达成的初步意向协议，旨在表 达各方合作意向。本次交易尚处于初步筹划阶段，相关事项尚存在重大不确定性，交易的具体方案尚需 交易各方进行进一步的协商和论证，并按照相关法律法规及《公司章程》的规定履行必要的决策和审批 程序。本次交易不构成关联交易。经初步测算，本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办 法》规定的重大资产重组。 ...

公司代码：688249 公司简称：晶合集成 第一节 重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投 资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告"第三节管理层讨 论与分析"之"四、风险因素",请投资者注意投资风险。 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整 性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2025年4月18日召开第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议 案》，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配 利润，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股 ...