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合肥晶合集成电路股份有限公司2024年年度报告摘要
公司代码:688249 公司简称:晶合集成 第一节 重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投 资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险,敬请查阅本报告"第三节管理层讨 论与分析"之"四、风险因素",请投资者注意投资风险。 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整 性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2025年4月18日召开第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议 案》,公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配 利润,向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税),不送红股 ...
晶合集成:晶合集成首次公开发行股票科创板上市公告书
2023-05-03 07:36
股票简称:晶合集成 股票代码:688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 Nexchip Semiconductor Corporation (住所:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号) 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐人(主承销商) (住所:北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层) 2023 年 5 月 4 日 合肥晶合集成电路股份有限公司 上市公告书 特别提示 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"晶合集成""公司""发行人")股票将于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市 初期切忌盲目跟风"炒新",应当审慎决策、理性投资。 1 合肥晶合集成电路股份有限公司 上市公告书 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、 完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并依法承担法律责 任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对 本公司的任何保证。 本公司提 ...