如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 marklapedus 。 IBM 和 Deca Technologies 在半导体封装领域结成了重要联盟，此举将使 IBM 进入先进的扇出 型晶圆级封装市场。 根据该计划，IBM 预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂 内建立一条新的高产量生产线。未来某个时候，IBM 的新生产线预计将生产基于 Deca 的 M 系列 扇出型中介层技术 (MFIT) 的先进封装。MFIT 技术可实现一类新型复杂的多芯片封装。 尽管如此，IBM 多年来一直在布罗蒙特为外部客户提供封装和测试服务，以满足其内部需求。随 着 Deca 的宣布，IBM 将扩展其封装能力，并进入扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 领域。 基本上，芯片在晶圆厂制造完成后，会被组装成封装。封装是一种小型外壳，用于保护一个或多个 芯片免受恶劣工作条件的影响。FOWLP 是一种先进的封装形式，可以将复杂的芯片集成到封装 中。FOWLP 和其他类型的封装有助于提升芯片性能。 Deca 的 MFIT 是 FOWLP 的 高级形式，其中最新的存储器件、 处 理 器 ...