AI热潮持续不坠，先进封装技术成为提升AI芯片效能的关键。继垂直堆叠的CoWoS封装后，可大幅提 升芯片利用率的扇出型面板级封装（FOPLP）技术成为最新话题。群创董事长洪进扬接受中央社专访时 透露，群创FOPLP今年一定会有具体的成果，并且出货，抢占全球半导体封装市场。 他进一步指出，半导体晶圆封装改用方形的显示面板玻璃基板，若片数多、面积大可能需要机器搬运， 既有的封装测试厂动线不会考虑到如何搬运玻璃基板；而面板厂原本的动线设计，早已规划好适合搬运 玻璃基板。为避免运送过程易碎，可在群创继续进行下一阶段的封装制程，并可依客户需求，提供只钻 好孔的玻璃基板或铺好线路的玻璃基板。 此外，扇出型面板级封装技术验证期，至少都要18个月以上，群创有现成的无尘室，可以顺利投入封 装；封装厂若为了面板级封装盖一个无尘室太花钱，且需要时间兴建。 洪进扬强调，台积电是打算从300x300开始做，群创3.5世代线玻璃基板大小为620x750，只要1/4大小即 足够应付首批的扇出型面板级封装需求。 先进封装是指将不同芯片通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片效能、减少空间及功耗，如台积 电积极投入的CoWoS技术。 而扇出型 ...