公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 Digitimes 。 台积电研究发展副总经理暨卓越科技院士余振华，于2025年7月8日正式退休。 而台积「研发六骑士」的美谈并未熄灭，这位真正尚在近期，仍于台积电任职的「最终骑士」余振华，也被半导体业界高 度评价，十足地推动台积电站上晶圆代工产业顶峰。 业界人称道格（英文名）的余振华，自1994年加入台积电，从铜制程的重大突破，到领军开发CoWoS、InFO等划时代先 进封装技术，为台湾半导体技术创下无数里程碑，对台积电登上全球晶圆代工龙头地位贡献深远。 业界认为，余振华对台积电先进封装与异质系统整合制程居功厥伟，尤其是目前AI最夯的CoWoS封装技术更由他一手推 动，余振华退休后，他的工作交由另一位副总徐国晋负责。 半导体业界近期传出余振华将从台积电退休。 台积证实，余振华退休，台积电感谢余振华多年来对公司的贡献，并预祝他退休生活愉快。 余振华成就台积电先进封装 1955年出生于基隆的余振华，1977年自清大物理系毕业，1979年取得材料工程硕士学位，并于1987年获美国乔治亚理工 学院材料工程博士学位，毕业后进入当时全球最先进的美国AT&T ...

AI热潮持续不坠，先进封装技术成为提升AI芯片效能的关键。继垂直堆叠的CoWoS封装后，可大幅提 升芯片利用率的扇出型面板级封装（FOPLP）技术成为最新话题。群创董事长洪进扬接受中央社专访时 透露，群创FOPLP今年一定会有具体的成果，并且出货，抢占全球半导体封装市场。 他进一步指出，半导体晶圆封装改用方形的显示面板玻璃基板，若片数多、面积大可能需要机器搬运， 既有的封装测试厂动线不会考虑到如何搬运玻璃基板；而面板厂原本的动线设计，早已规划好适合搬运 玻璃基板。为避免运送过程易碎，可在群创继续进行下一阶段的封装制程，并可依客户需求，提供只钻 好孔的玻璃基板或铺好线路的玻璃基板。 此外，扇出型面板级封装技术验证期，至少都要18个月以上，群创有现成的无尘室，可以顺利投入封 装；封装厂若为了面板级封装盖一个无尘室太花钱，且需要时间兴建。 洪进扬强调，台积电是打算从300x300开始做，群创3.5世代线玻璃基板大小为620x750，只要1/4大小即 足够应付首批的扇出型面板级封装需求。 先进封装是指将不同芯片通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片效能、减少空间及功耗，如台积 电积极投入的CoWoS技术。 而扇出型 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 今天，台积电在美国举办了tsmc symposium 2025，会上他们发布了一系列新技术，并对路线 图做了更新。值得一提的是，公司第二代GAA工艺14A也首次曝光。 台积电表示，A14代表了台积电业界领先的N2工艺的重大进步，旨在通过提供更快的计算速度和 更高的能效来推动人工智能（AI）转型。此外，它还有望通过提升智能手机的内置AI功能，使其 更加智能。根据台积电的规划，A14计划于2028年投产，目前开发进展顺利，良率已提前实现。 台积电指出，与即将于今年晚些时候量产的 N2 工艺相比，A14 将在相同功耗下实现高达 15% 的 速度提升，或在相同速度下降低高达 30% 的功耗，同时逻辑密度将提升 20% 以上。台积电凭借 其在纳米片晶体管设计与技术协同优化方面的经验，正在将其 TSMC NanoFlex 标准单元架构升 级为 NanoFlex Pro，从而实现更高的性能、能效和设计灵活性。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士表示："我们的客户始终着眼于未来，而台积电的技术领导 力和卓越的制造能力为他们提供了可靠的创新路线图。台积电的尖端逻辑技术（例如 A14）是 ...