半导体混合键合设备模型，由作者拍摄自2025半导体设备年会期间 9月4日华为新品发布会上，麒麟9020芯片时隔四年再度现身，引发广泛关注。该芯片搭载于全新的三折 叠Mate XTs新机之中，助力新机性能提升36%、功耗降低20%。 麒麟芯片的正式回归，对国产半导体设计、制造、设备等全产业链而言意义非凡。 在9月4日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）期间，中微半导体创始人、 董事长尹志尧公布的数据显示，2025年，全球半导体设备市场规模预计超过1100亿美元（约合人民币 7800亿元），同比增长1.9%。 其中，中国有望连续五年成为全球半导体设备最大的单一市场，2025年预计达381亿美元（约合2725亿 元），占比为35%，而剩下近70%来自客户采购的海外设备。 尹志尧表示，半导体设备国产化率已经从去年的14%增至18%，但海外产品销售超70%，因此，国内半 导体设备产业仍然有很多市场机会。最先进的生产线需要100亿美元的投资，其中70%投资于设备当 中。 "5nm芯片制造需要1000个工艺加工步骤，总步骤是20nm的两倍，而芯片面积是头发丝直径的1.4万分之 一。"然而，尹志 ...