驱动类芯片：聚焦底盘刹车、空悬、阀门控制等领域，具备高集成度、配置灵活、可靠保护优势， 且已"量产上车"，直接服务整车制造； 近日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟牵头、近百家联盟芯片设计企业参与编制的《2025中国汽 车芯片供给手册》正式发布。该手册为整车及零部件企业芯片选型、国产芯片推广、行业标准制定等提 供支撑，芯旺微电子作为优秀国产汽车芯片企业获推荐，展现车规半导体领域综合实力。 不止于MCU：覆盖三类核心车规芯片 作为综合性车规半导体供应商，芯旺微电子构建多元芯片矩阵： 控制类芯片：基于自研KungFu内核打造，通过ASIL-B产品认证，产品型号近百款，已应用于超200 款车型，为汽车核心控制场景提供算力支撑； 全场景赋能：四大汽车系统实现芯片覆盖 芯旺芯片全面渗透"底盘动力、车身系统、座舱系统、智驾系统"四大汽车核心场景，助力产业技术 变革： 底盘动力：推荐KF32A136、KF32A158等MCU，及底盘制动专用芯片SMC6008AF； 车身系统：推荐KF8A100、KF32A136等MCU，及射频芯片SRT1200； 通讯类芯片：主攻车载钥匙、胎压监测信号接收等场景，射频性能优异，是车规级国产化 ...