以下文章来源于硬氪 ，作者欧雪 硬氪 . 专注全球化、硬科技报道。36kr旗下官方账号。 率先在多项半导体核心工艺中实现 高端胶膜自主突破与批量应用的国内厂商。 文 ｜ 欧雪 编辑 ｜ 袁斯来 来源｜ 硬氪（ID: south_36kr ） 封面来源 ｜ 企业供图 硬氪获悉，中国半导体材料企业 ——北京序轮科技有限公司（简称"序轮科技"）于近日完成总额超亿元的 A3 、 A4 轮战略融资。我们总结了最新两轮 的融资信息和该公司几大亮点： 融资金额及领投机构 融资金额： 超亿元 融资轮次： A3 、 A4 轮 产品应用： 产品已全面覆盖晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠、 2.5D/3D 封装等关键工艺，广泛应用于射频、算力、存储芯片等高端制造领域。 工艺的刻度：精密切割与张力控制（ 图源/ 企业 ） 市场体量 投资机构： 由北方华创旗下产业基金诺华资本、 北京电控产投基金与前海方舟基金 投资 融资用途： 资金将重点投入于产线与配套体系的升级，以把握市场规模化上量的关键机遇；同时，也将在研发创新与人才建设上持续加码，为长期竞争 力提供坚实支撑。 公司基本信息 成立时间： 2022 年 5 月（其前身团队于 2016 ...

作者丨欧雪 编辑丨袁斯来 融资轮次：A3、A4轮 投资机构：由北方华创旗下产业基金诺华资本、北京电控产投基金与前海方舟基金投资 融资用途：资金将重点投入于产线与配套体系的升级，以把握市场规模化上量的关键机遇；同时，也将在研发创新与人才建设上持续加码，为长期竞争力 提供坚实支撑。 公司基本信息 成立时间：2022年5月（其前身团队于2016年进入半导体材料领域） 公司总部：北京 硬氪获悉，中国半导体材料企业——北京序轮科技有限公司（简称"序轮科技"）于近日完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资。我们总结了最新两轮的融 资信息和该公司几大亮点： 融资金额及领投机构 融资金额：超亿元 市场体量 半导体封装材料，尤其是高端功能性胶膜/胶带，长期被日本企业垄断，国产化率极低。随着产业链对自主可控的重视程度日益提升，叠加国内先进封装 产能的快速扩张，市场对高性能国产材料的替代需求持续升温，行业空间广阔。 公司业绩 随着产品在众多头部客户处完成验证导入，公司业务已进入稳步放量爬升阶段。目前产能可达对应约5亿元销售额的规模。 核心产品：专注于半导体先进封装工艺所需的高分子胶膜/胶带材料，包括UV减粘膜、DAF（芯片贴装胶膜）、 ...