中国经济网北京10月9日讯 芯碁微装(688630.SH)9月30日晚间发布控股股东、实际控制人减持股份计划 公告。 截至公告披露日，芯碁微装控股股东、实际控制人、董事长程卓直接持有公司股份36,787,490股，占公 司总股本的27.92%。上述股份均来源于公司首次公开发行前取得的股份，并已上市流通。 2021年4月1日，芯碁微装在上交所科创板上市，发行数量为3020.24万股，发行价格为15.23元/股，保荐 机构为海通证券股份有限公司（现名"国泰海通证券股份有限公司"），保荐代表人为于军杰、林剑辉。 芯碁微装募集资金总额为4.60亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为4.16亿元。芯碁微装最终募集资 金净额比原计划少5708.17万元。芯碁微装2021年3月29日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金4.73 亿元，其中，2.08亿元用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目，9380.00万元用于晶圆级 封装（WLP）直写光刻设备产业化项目，1.08亿元用于平板显示（FPD）光刻设备研发项目，6355.00万 元用于微纳制造技术研发中心建设项目。 芯碁微装的上市发行费用合计为4362.50万元， ...

截至公告披露日，芯碁微装控股股东、实际控制人、董事长程卓直接持有公司股份36,787,490股， 占公司总股本的27.92%。上述股份均来源于公司首次公开发行前取得的股份，并已上市流通。 因自身资金需求，程卓拟通过集中竞价和大宗交易相结合的方式减持不超过2,634,814股公司股份， 占公司股份总数比例不超过2.00%，将于减持计划公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行。 其中：拟通过集中竞价方式减持的，任意连续90日内减持总数不超过公司股份总数的1%；拟通过 大宗交易方式减持的，任意连续90日内减持总数不超过公司股份总数的2%。若在减持计划实施期间公 司发生派发红利、送红股、转增股本、增发新股或配股等股本除权、除息事项的，将根据股本变动对减 持数量进行相应调整。 中国经济网北京10月9日讯 芯碁微装(688630.SH)9月30日晚间发布控股股东、实际控制人减持股份 计划公告。 芯碁微装募集资金总额为4.60亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为4.16亿元。芯碁微装最终募 集资金净额比原计划少5708.17万元。芯碁微装2021年3月29日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金 4.73亿元，其中，2.0 ...

Core Viewpoint - Chipone Microelectronics (芯碁微装) plans to initiate the process for issuing H-shares and listing on the Hong Kong Stock Exchange to enhance its international strategy and brand recognition [1][2]. Group 1: H-Share Listing Plans - The company's board approved the proposal to start preparations for the H-share issuance and listing on June 27, 2025, with a 12-month authorization period [1]. - The H-share listing aims to strengthen the company's capital strength and overall competitiveness [1]. - Specific details regarding the H-share listing are yet to be finalized, and the company will consult with relevant intermediaries [1]. Group 2: Previous Fundraising Activities - Chipone Microelectronics was listed on the Shanghai Stock Exchange's Sci-Tech Innovation Board on April 1, 2021, raising a total of 460 million yuan, with a net amount of 416 million yuan after expenses [2][3]. - The company initially planned to raise 473 million yuan, with allocations for various projects including high-end PCB laser imaging equipment and wafer-level packaging [3]. - The total fundraising from the IPO and subsequent private placement amounts to 1.258 billion yuan [5]. Group 3: Recent Capital Increases - As of July 25, 2023, the company issued 10,497,245 shares at a price of 75.99 yuan per share, raising approximately 797.69 million yuan, with a net amount of about 789.36 million yuan after expenses [4].