用于OLED 背板阵列黄光工艺制程，在客户端测试中；在OLED 领域，公司与京东方就未来合作方向及 战略规划达成共识并签署合作协议。5）高厚膜KrF 光刻胶：目前处于实验室研发阶段，力求填补国内 空白。 艾森股份围绕电镀、光刻两大工艺，实施差异化、高端化的发展战略，重点布局大马士革电镀液、PSPI 胶等低国产化赛道，多款高竞争力产品客户端测试顺利，即将进入规模化量产阶段，推动公司业绩持续 增长。 电镀：公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域实现全品类 覆盖，并成功实现高端领域的市场突破。在先进封装领域，公司先进封装用电镀液及添加剂已实现多款 产品量产供应，广泛应用于Bumping 和RDL 等工艺。电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技、通富 微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技的严格认证并取得小批量订单；先进封装用电镀铜 添加剂正处于批次稳定性验证阶段。在晶圆制造领域，28nm 大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品目前 处于产品认证后期阶段；5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利，晶圆 制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段。 光刻：1）先 ...