摘要 这家液晶显示材料龙头布局"显示+医药+半导体"三大产业，光刻胶树脂已实现稳定供货，预计今年下半年能够实现正式量产， 预计2025年下半年会实现千万级别的收入规模。此外，车载显示液晶材料已通过了多家客户的测试，两款实现销售。 投资要点 ① 光刻胶树脂已实现稳定供货，预计下半年收入规模将达千万级别 ② 聚酰亚胺加快研发与认证，多产品在验证测试中 ③ 车载显示液晶材料已通过了多家客户的测试，两款实现销售 八亿时空 近日，这家液晶显示材料龙头——八亿时空（688181.SH）于6月27日举行业绩说明会。公司是一家专业从事显示、半导体和医 药材料的研发、生产和销售的高新技术企业，其主营业务为液晶显示材料的研发生产和销售。 （图源：兴业证券） ① 光刻胶树脂已实现稳定供货，预计下半年收入规模将达千万级别 （图源：兴业证券） ② 聚酰亚胺加快研发与认证，多产品在验证测试中 ③ 车载显示液晶材料已通过了多家客户的测试，两款实现销售 目前，公司光刻胶树脂已产生收入，并已实现百公斤级稳定供货，树脂产能建设积极推动，百吨级产能基本建设完成，目 前正在进行试生产相关活动，进展顺利，预计今年下半年能够实现正式量产。预计2025年 ...

用于OLED 背板阵列黄光工艺制程，在客户端测试中；在OLED 领域，公司与京东方就未来合作方向及 战略规划达成共识并签署合作协议。5）高厚膜KrF 光刻胶：目前处于实验室研发阶段，力求填补国内 空白。 艾森股份围绕电镀、光刻两大工艺，实施差异化、高端化的发展战略，重点布局大马士革电镀液、PSPI 胶等低国产化赛道，多款高竞争力产品客户端测试顺利，即将进入规模化量产阶段，推动公司业绩持续 增长。 电镀：公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域实现全品类 覆盖，并成功实现高端领域的市场突破。在先进封装领域，公司先进封装用电镀液及添加剂已实现多款 产品量产供应，广泛应用于Bumping 和RDL 等工艺。电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技、通富 微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技的严格认证并取得小批量订单；先进封装用电镀铜 添加剂正处于批次稳定性验证阶段。在晶圆制造领域，28nm 大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品目前 处于产品认证后期阶段；5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利，晶圆 制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段。 光刻：1）先 ...

重要会议： 2025势银（第五届）光刻材料产业大会（ 7月8日-10日，安徽·合肥） 点此报名 添加文末微信，加 光刻胶 群 光刻胶产业作为高技术材料领域的关键组成部分，其核心业务涵盖研发、生产及销售全链条。2025 年，全球光刻胶市场规模预计突破150亿美元，中国市场占比提升至35%。然而，在高端半导体光 刻胶领域（如ArF、EUV），日本JSR、东京应化等企业占据85%以上的市场份额，国内该领域的 国产化率不足5%，形成显著的技术与市场垄断格局。 目前光刻胶产业进步是围绕下游需求展开，一方面下游厂商制造工艺进步倒逼光刻胶与原材料配套 进行技术迭代，另一方面下游厂商国产替代与扩产规划同步带来光刻胶厂商替换与增量市场机会。 从产业链来看，光刻胶产业链上游为树脂、单体、光敏剂、溶剂等光刻胶原材料；中游为基于配方 的光刻胶生产合成，下游为印刷电路板、液晶显示屏和IC芯片，广泛应用于消费电子、家用电器、 汽车电子等行业。 | 九刻胶成刀 X 百天白里 | | 男 親 | | --- | --- | --- | | 光刻胶成分 | 含量品比 | 主要作用 | | 溶剂 | 50%-90% | 由于光引发剂和添加剂都是 ...

证券代码：300537 证券简称：广信材料 江苏广信感光新材料股份有限公司 2025 年 4 月 29 日投资者关系活动记录表 编号： 2025-016 投资者关系 活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ☑业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容） 参与单位名 称及人员姓 名 全体投资者 时间 2025 年 4 月 29 日 15:00-17:00 地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 上市公司参 与人员姓名 董事长、总经理李有明先生；副总经理、董事会秘书、财务总监张启斌先生；独立 董事吴颖昊先生；保荐代表人曾元松先生。 投资者关系 活动主要内 容介绍 1.公司在产能扩充，营业额增长的情况下，利润大幅度降低，反应在股价上次次低位，是不是 应该对市场投资者有个交代 答:您好，2024 年营收达 5.18 亿元，同比保持平稳增长，归母净利润亏损 3,206.92 万元，销 售毛利率 38.02%，较上年同期增长 2.25%，为近 5 年来新高，管理费用、财务费用均同比减少， 整体经营平稳发展。亏损原因主要为：公司因基于谨 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 延伸阅读 互动问题： 芯片作为现代工业的粮食，科技竞争中首先受到打压和限制。体现在限 制提供和使用设计软件、设备仪器、材料和零部件，卡住中国发展先进 技术的速度（如5G/6G通讯、云计算、智能制造、万物互联，航空航天， 军事等等）。 心公众号·材料汇 芯片技术向更精细、更密集、更精准发展 集成电路是将半导体晶体管和各类 电子原件集成到很小面积的单晶硅材料 上,成为集成度非常高的芯片,执行各 种信号转换和计算的功能。 （点击以下链接可查看报告，更多报告可到材料汇公众号查看） 半导体材料：详解八大光刻胶及生产工艺、重点企业（附光刻胶报告） 光刻胶深度：市场空间、国产替代、产业链及相关公司深度（附38页PPT） 14000字详解国内光刻胶企业生产管控与研发能力分析 光刻胶、Metal、Via和Contact在芯片制造中的关键作用（10949字） 投资笔记：盘点44家国内光刻胶及上游原材料企业，还能投嘛？ 光刻胶研究框架2.0：详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂 光刻胶研究框架1.0：分类、下游应用、竞争格局及企业详解 1 ...