微型LED是下一代高端显示技术的核心元件，搭载微型LED的晶圆必须达到100%的良率，否则将会给 终端产品造成巨大的修复成本。然而，业界却一直没有找到晶圆接触式无损检测的好方法。近日，我国科 研人员用"以柔克刚"的方式填补了这一技术空白。 传统的晶圆良率检测方法有的如"铁笔刻玉"，会造成晶圆表面不可逆的物理损伤；有的则只能"观其大 概"，存在较高的漏检率和错检率。良率无损检测的技术空白严重阻碍了大面积显示屏、柔性显示屏等微型 LED终端产品的量产。 近日，天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室、精仪学院感知科学与工程系黄显教授团队打破 了微型LED晶圆测试瓶颈，实现了微型LED晶圆高通量无损测试，研究成果于13日在国际学术期刊《自然- 电子学》刊发。 图为测试系统中的柔性探针，当探针接触LED晶圆后点亮其中的一个LED发出蓝色光，通过同轴光路 可观察光强和波长信息。（受访者供图） "我们实现了从零到一的突破，填补了微型LED电致发光检测的技术空白，也为其他复杂晶圆检测提供 了革命性技术方案，随着探针阵列规模与检测通道的持续拓展，未来或将在晶圆级集成检测、生物光子学 等领域产生更广泛影响。"黄显说。 据悉，目 ...