但Jens Hinrichsen也同时指出，中国市场面临着人工智能集成、安全与保障要求提高、可扩展性等挑战。在其看来，长期的成功取决于真正的创新和品牌价 值的差异化。随着人工智能及其他新技术的出现，OEM（代工生产）需要在采用新技术的速度与保持平台开发稳定性之间取得平衡，同时保持成本效益和 创新驱动。 进入2025年以来，我国新能源汽车产量持续走高。中国汽车工业协会发布的数据显示，2025年1至5月，我国新能源汽车产量达569.9万辆，同比增长45.2%。 而新能源汽车的电动化、智能化、网联化趋势，则对半导体的需求量和复杂度提出了更高要求。 受此推动，国内市场对高性能汽车半导体芯片的需求显著增加。据QYResearch数据，2024年中国汽车芯片市场规模达905.4亿元，较上年增长6.52%，预计 2025 年将攀升至 950.7亿元。 面对如此巨大的市场潜力，国际半导体巨头也在加快在华投资布局的步伐。近日，恩智浦在媒体开放日期间宣布，从今年年初开始，恩智浦成立了新的"中 国事业部"业务线，今后将加倍履行对中国市场的承诺。据其透露，该事业部不仅将是一个销售实体，也是整合了包括销售、研发、运营、质量、技术支持 ...