里昂证券 里昂发布研报称，ASMPT(112.4,0.00,0.00%)(00522)去年第四季经调整后纯利达1.81亿元，2026财年第一 季收入指引胜于预期，预订量增长指引达同比+40%及按季+20%。公司将2028年热压焊接(TCB)总目标市场(TAM) 预测上调至16亿美元，维持其市占率目标35%至40%，其主流业务增长正受益于人工智慧增长所推动。该行指， 将公司今年及明年经调整后纯利预测分别上调15%至11.76亿元及上调5%至18.2亿元，其目标价由95港元上调至 130.7港元，维持其评级为"跑赢大市"。 ASMPT(00522):升目标价至130.7港元,评级"跑赢大市" ...

Group 1 - The core viewpoint of the report indicates that ASMPT (00522) achieved an adjusted net profit of 181 million in the fourth quarter of last year, with revenue guidance for the first quarter of fiscal year 2026 exceeding expectations [1] - The company forecasts a 40% year-on-year and 20% quarter-on-quarter increase in order volume [1] - ASMPT has raised its total addressable market (TAM) forecast for thermal compression bonding (TCB) to 1.6 billion, while maintaining its market share target of 35% to 40% [1] Group 2 - The company's mainstream business growth is being driven by advancements in artificial intelligence [1] - The adjusted net profit forecasts for this year and next year have been increased by 15% to 1.176 billion and by 5% to 1.82 billion, respectively [1] - The target price has been raised from 95 HKD to 130.7 HKD, with a maintained rating of "outperform" [1]

智通财经APP获悉，里昂发布研报称，ASMPT(00522)去年第四季经调整后纯利达1.81亿元，2026财年 第一季收入指引胜于预期，预订量增长指引达同比+40%及按季+20%。公司将2028年热压焊接(TCB)总 目标市场(TAM)预测上调至16亿美元，维持其市占率目标35%至40%，其主流业务增长正受益于人工智 慧增长所推动。该行指，将公司今年及明年经调整后纯利预测分别上调15%至11.76亿元及上调5%至 18.2亿元，其目标价由95港元上调至130.7港元，维持其评级为"跑赢大市"。 ...

里昂发表研报，ASMPT去年第四季经调整后纯利达1.81亿港元，2026财年第一季收入指引胜于预期， 预订量增长指引达按年40%及按季20%。公司将2028年热压焊接(TCB)总目标市场(TAM)预测上调至16 亿美元，维持其市占率目标35%至40%，其主流业务增长正受益于人工智能增长所推动。该行指，将公 司今年及明年经调整后纯利预测分别上调15%至11.76亿港元及上调5%至18.2亿港元，目标价由95港元 上调至130.7港元，维持"跑赢大市"评级。 ...

该行上调2026年、2027年及2028年预测盈利6%、6%及3%，以计入由人工智能及先进封装驱动的SEMI 业务强劲收入增长，部分被SMT业务下行周期所抵销。麦格理将ASMPT的目标价上调5%至140港元， 评级"跑赢大市"。 麦格理发表报告指，ASMPT管理层将热压焊接(TCB)的总目标市场(TAM)预测大幅上调至2028年达16亿 美元，意味着从2025年的7.59亿美元起，复合年增长率为30%，高于此前预测的2027年达10亿美元。更 新的总目标市场反映了人工智能逻辑及高频宽记忆体投资的迅速加速。管理层对20H高频宽记忆体表示 乐观，并相信若JEDEC标准持续放宽，热压焊接技术可支援这些堆叠。此外，管理层认为高频宽快闪记 忆体是热压焊接一个未被充分开发的重大机遇。 ...

管理层对20H高频宽记忆体表示乐观，并相信若JEDEC标准持续放宽，热压焊接技术可支援这些堆叠。 此外，管理层认为高频宽快闪记忆体是热压焊接一个未被充分开发的重大机遇。该行上调2026年、2027 年及2028年预测盈利6%、6%及3%，以计入由人工智能及先进封装驱动的SEMI业务强劲收入增长，部 分被SMT业务下行周期所抵销。 麦格理发布研报称，予ASMPT(00522)"跑赢大市"评级，目标价上调5%至140港元。ASMPT管理层将热 压焊接(TCB)的总目标市场(TAM)预测大幅上调至2028年达16亿美元，意味着从2025年的7.59亿美元 起，复合年增长率为30%，高于此前预测的2027年达10亿美元。更新的总目标市场反映了人工智能逻辑 及高频宽记忆体投资的迅速加速。 ...