公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源： 内容 编译自 Yole 。 半导体后端设备市场正在进入一个新时代。该市场曾一度由成熟且成本敏感的工艺主导，如今正被颠 覆性的封装技术和日益复杂的半导体器件重塑。预计2025年至2030年间，后端设备市场规模将从69 亿美元增长至98亿美元，年复合增长率高达7.1%。 这种扩张不仅是产量增长的结果，也是深刻的技术变革重新定义行业的结果。随着先进封装成为高性 能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和汽车应用的关键，后端不再是事后诸葛亮。相反，它已成为半导体 性能和系统级集成的关键推动因素。 市场动态：通过复杂性实现转型 半导体制造业正在快速发展，而后端是这一转型的核心。从芯片架构到异构集成，再到HBM的兴 起，一系列因素共同推动了对新型设备的需求。 截至2025年，核心后端设备细分市场包括芯片键合机、倒装芯片键合机、热压键合机 (TCB)、混合 键合、引线键合、晶圆减薄、切割以及计量与检测。虽然引线键合等传统解决方案仍然具有市场潜 力，但TCB和混合键合等先进技术才是推动最重大变革的关键。 混合键合：混合键合是当今最具颠覆性的后端技术。它能够实现低于 5 ...