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用于芯片封装可剥离超薄铜箔
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嘉元科技(688388.SH):布局了用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目
Ge Long Hui· 2025-10-24 07:39
格隆汇10月24日丨嘉元科技(688388.SH)在互动平台表示,公司高度关注行业新技术、新产品应用,重 视研发创新与产品升级,不断提升公司核心竞争力。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总 产能为3.5万吨,现已投产产能达1万吨以上,该产线主要生产电子电路铜箔产品,其中高端产品可应用 于AI服务器的PCB,此外,公司还布局了用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目,预计首条生产线将于 2025年第四季度开始试产,2026年底可实现70万平方米/年。 ...