公司的核心业务涵盖电源管理集成电路(IC)和功率器件的研发与销售，提供高效的电源管理解决方案。 产品主要应用于移动技术、显示技术和功率器件三大领域，并为智能手机、显示面板及汽车行业的全球 领先客户提供定制化PMIC。 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，芯迈半导体在全球PMIC市场的份额约为0.42%，在全 球功率器件市场的份额约为0.14%。 芯迈半导体向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐人。 芯迈半导体采用Fab-Lite IDM模式，通过对关键代工合作伙伴进行战略性资本投入，并在自有高功率模 块制造、封装及测试设施进行后端制造延伸，以确保产能保障和工艺定制能力，同时将前端晶圆制造外 包。 全球功率半导体市场规模持续扩张，预计将从2024年的5953亿元人民币增长至2029年的8029亿元人民 币，年复合增长率为7.1%。其中，汽车领域预计将成为最大的增长贡献者，AI服务器、工业应用及服 务机器人等新兴应用领域也将是未来增长的主要动力。 ...

据港交所1月7日披露，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称：芯迈半导体)向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐人。该公司曾于2025年6 月30日向港交所递交过上市申请。招股书显示，芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司采用Fab-Lite集 成器件制造商(IDM)业务模式。 公司简介 招股书提到，根据弗若斯特沙利文的资料，半导体行业普遍认可四种主流业务模式：无晶圆厂、虚拟IDM、Fab-Lite IDM以及IDM。无晶圆厂和虚拟IDM公 司不对晶圆制造环节进行实质性资本投入，因此缺乏结构性的产能保障，也无法对工艺节点施加实质性影响。相比之下，Fab-Lite IDM公司虽然不自建或自 营晶圆厂，但会订立租赁专用生产线、在代工厂部署公司自有设备，或进行部分股权或资本开支投资等结构化安排。在Fab-Lite IDM业务模式下，芯迈半导 体在价值链的关键节点进行针对性的资本投入，同时持续将前端晶圆制造外包予晶圆代工合作伙伴。 2019年，芯迈半导体成立富芯半导体并为其唯一股东，其后于2021年进行增资并引入独立第三方投资者。自此芯迈半导体持有富芯半导体的少数股 ...

智通财经APP获悉，据港交所1月7日披露，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称：芯迈半导体)向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐 人。该公司曾于2025年6月30日向港交所递交过上市申请。招股书显示，芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方 案。公司采用Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。 公司简介 招股书提到，根据弗若斯特沙利文的资料，半导体行业普遍认可四种主流业务模式：无晶圆厂、虚拟IDM、Fab-Lite IDM以及IDM。无晶圆厂和虚拟IDM公 司不对晶圆制造环节进行实质性资本投入，因此缺乏结构性的产能保障，也无法对工艺节点施加实质性影响。相比之下，Fab-Lite IDM公司虽然不自建或自 营晶圆厂，但会订立租赁专用生产线、在代工厂部署公司自有设备，或进行部分股权或资本开支投资等结构化安排。在Fab-Lite IDM业务模式下，芯迈半导 体在价值链的关键节点进行针对性的资本投入，同时持续将前端晶圆制造外包予晶圆代工合作伙伴。 2019年，芯迈半导体成立富芯半导体并为其唯一股东，其后于2021年进行增资并引入独立第三方投资者。自此芯迈半导体持 ...