近日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（下称："芯迈半导体"）再度向港交所主板递交上市申请，华泰国际为 其独家保荐人。 此前，2025年6月30日，芯迈半导体曾向港交所递交过上市申请材料，但最终失效。 芯迈半导体是一家专注于通过自有工艺技术提供高效电源管理解决方案的公司。其核心业务涵盖电源管理集成电路和 功率器件的研发与销售，产品主要覆盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域，广泛应用于汽车、电信设备、数据 中心、工业应用及消费电子产品。 招股书显示，芯迈半导体此次募集资金将重点用于提升研发能力及扩大产品供应。包括维持并扩充现有研发团队；建 设碳化硅模块封装测试生产线；采购升级研发测试设备；迭代核心工艺技术；以及拓展在新能源汽车、人工智能服务 器、机器人等新兴领域的应用研发。此外，部分资金也将用于潜在的战略投资或收购、增强销售网络与运营效率，并 补充营运资金。 根据行业咨询机构弗若斯特沙利文的数据，以2024年收入计，芯迈半导体在全球PMIC（电源管理集成电 路）市场的份额约为0.42%，在全球功率器件市场的份额约为0.14%。 研发团队方面，该公司拥有超过20年研发经验的核心团队，产品组合涵盖硅基和碳化硅基 ...

财务数据显示，2025年前三季度，芯迈半导体实现收入约为14.58亿元，对应实现净利约为-2.34亿元。 港交所官网显示，2025年6月30日，芯迈半导体曾向港交所递交过上市申请材料，不过最终失效。 据了解，芯迈半导体是一家功率半导体公司，核心业务涵盖功率半导体领域内电源管理IC和功率器件的 研发、设计、工艺开发和销售。按过去十年的总出货量计算，公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1 位。 北京商报讯（记者 马换换 王蔓蕾）前次递表失效后，1月7日，港交所官网显示，芯迈半导体技术（杭 州）股份有限公司（以下简称"芯迈半导体"）再度提交了上市申请材料。 ...

公司的核心业务涵盖电源管理集成电路(IC)和功率器件的研发与销售，提供高效的电源管理解决方案。 产品主要应用于移动技术、显示技术和功率器件三大领域，并为智能手机、显示面板及汽车行业的全球 领先客户提供定制化PMIC。 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，芯迈半导体在全球PMIC市场的份额约为0.42%，在全 球功率器件市场的份额约为0.14%。 芯迈半导体向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐人。 芯迈半导体采用Fab-Lite IDM模式，通过对关键代工合作伙伴进行战略性资本投入，并在自有高功率模 块制造、封装及测试设施进行后端制造延伸，以确保产能保障和工艺定制能力，同时将前端晶圆制造外 包。 全球功率半导体市场规模持续扩张，预计将从2024年的5953亿元人民币增长至2029年的8029亿元人民 币，年复合增长率为7.1%。其中，汽车领域预计将成为最大的增长贡献者，AI服务器、工业应用及服 务机器人等新兴应用领域也将是未来增长的主要动力。 ...

据港交所1月7日披露，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称：芯迈半导体)向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐人。该公司曾于2025年6 月30日向港交所递交过上市申请。招股书显示，芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司采用Fab-Lite集 成器件制造商(IDM)业务模式。 公司简介 招股书提到，根据弗若斯特沙利文的资料，半导体行业普遍认可四种主流业务模式：无晶圆厂、虚拟IDM、Fab-Lite IDM以及IDM。无晶圆厂和虚拟IDM公 司不对晶圆制造环节进行实质性资本投入，因此缺乏结构性的产能保障，也无法对工艺节点施加实质性影响。相比之下，Fab-Lite IDM公司虽然不自建或自 营晶圆厂，但会订立租赁专用生产线、在代工厂部署公司自有设备，或进行部分股权或资本开支投资等结构化安排。在Fab-Lite IDM业务模式下，芯迈半导 体在价值链的关键节点进行针对性的资本投入，同时持续将前端晶圆制造外包予晶圆代工合作伙伴。 2019年，芯迈半导体成立富芯半导体并为其唯一股东，其后于2021年进行增资并引入独立第三方投资者。自此芯迈半导体持有富芯半导体的少数股 ...

智通财经APP获悉，据港交所1月7日披露，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称：芯迈半导体)向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐 人。该公司曾于2025年6月30日向港交所递交过上市申请。招股书显示，芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方 案。公司采用Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。 公司简介 招股书提到，根据弗若斯特沙利文的资料，半导体行业普遍认可四种主流业务模式：无晶圆厂、虚拟IDM、Fab-Lite IDM以及IDM。无晶圆厂和虚拟IDM公 司不对晶圆制造环节进行实质性资本投入，因此缺乏结构性的产能保障，也无法对工艺节点施加实质性影响。相比之下，Fab-Lite IDM公司虽然不自建或自 营晶圆厂，但会订立租赁专用生产线、在代工厂部署公司自有设备，或进行部分股权或资本开支投资等结构化安排。在Fab-Lite IDM业务模式下，芯迈半导 体在价值链的关键节点进行针对性的资本投入，同时持续将前端晶圆制造外包予晶圆代工合作伙伴。 2019年，芯迈半导体成立富芯半导体并为其唯一股东，其后于2021年进行增资并引入独立第三方投资者。自此芯迈半导体持 ...

对于"国微转债"持有人而言，本次暂停转股周期相对较短，若重组方案超预期，转债价值有望随正股上 涨而提升。但专家也强调，投资者需警惕方案不及预期或市场系统性风险带来的回调压力。"短期波动 难免，但长期看，紫光国微若能通过此次并购提升行业地位，将利好公司和转债投资者。"胡麒牧补充 道。 根据相关规定，因重大资产重组可能影响转债转股价格或公司股本结构，紫光国微需在停牌期间暂停转 债转股。公告明确，暂停转股期为2025年12月30日至交易预案披露前一个交易日，恢复时间则为预案披 露后首个交易日。 "暂停转股是保护投资者利益的重要机制。"胡麒牧表示："若在重组关键期允许转股，可能导致股权稀 释或转股价格波动，增加不确定性。监管规则旨在平衡转债持有人与股东权益，确保信息对称。"他同 时提醒持有人，需密切关注预案披露时点，合理规划转股操作。 近年来，全球半导体行业并购活跃，国内企业亦通过整合提升竞争力。添翼数字经济智库高级研究员吴 婉莹对《证券日报》记者表示，紫光国微此次并购恰逢行业周期调整阶段，其意在抢占技术高地。该公 司此次计划通过发行股份及支付现金方式收购瑞能半导体控股权或全部股权，并同步募集配套资金，旨 在整合瑞能 ...

据招股书，芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。该公司采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商 (IDM)业务模式。 公司的产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，广泛应用于：汽车；电信设备，包括基站和网络通信和器件；数据中心，包括AI服务 器；工业级应用，包括电机驱动、电池管理系统(BMS)、绿色能源设备和人形机器人；消费电子产品，包括智能手机和电视。 芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称：芯迈半导体)于2025年6月30日所递交的港股招股书满6个月，于2025年12月30日失效，递表时华泰国际为其独家 保荐人。 ...

本月，粤港澳大湾区半导体产业迎来一则重磅消息——区域内首家实现12英寸晶圆量产的制造企业，粤芯半导体技术股份有限公司（下称"粤芯半导体"）正 式披露招股书，向创业板发起冲击。 作为承载着地方半导体产业崛起梦想的"区域芯片龙头"，此次IPO粤芯半导体拟公开发行不超过7.89亿股，计划募集资金75亿元，用于产能扩张、技术研发 及补充流动资金。 在全球半导体成熟制程竞争日趋白热化、国内行业产能过剩与同质化问题凸显的背景下，这家长期依赖国资支持的企业，创业板闯关之路可能布满荆棘。 以上，形成鲜明反差。 "历史上，A股申报IPO的企业中确实出现过毛利率为负的情况，但像粤芯半导体这样，2024年毛利率仍低至-66.51%的实属罕见，堪称A股申报企业史上最 低。"资深投行人士杨鸣在接受智通财经记者采访时表示，如此极端的毛利率水平，或会引发监管层对公司盈利能力的重点关注。 对于毛利率持续为负的原因，粤芯半导体表示， "公司所处的晶圆代工行业属于典型的资本密集型行业，前期设备及厂房投资规模巨大，导致折旧等固定成 本居高不下。在企业经营初期，产能尚未完全释放，规模效益未能显现，使得较高的折旧成本无法被现有收入规模覆盖，从而形成阶 ...

12月23日，芯导科技跌1.91%，成交额4614.66万元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额 1054.38万元，融资偿还1079.05万元，融资净买入-24.67万元。截至12月23日，芯导科技融资融券余额 合计2.66亿元。 融资方面，芯导科技当日融资买入1054.38万元。当前融资余额2.66亿元，占流通市值的3.52%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，芯导科技12月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，上海芯导电子科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市 浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号(D幢)10-11层，成立日期2009年11月26日，上市日 期2021年12月1日，公司主营业务涉及功率半导体的研发与销售。主营业务收入构成为：功率器件 90.93%，功率IC9.07%。 截至9月30日，芯导科技股东户数7755.00，较上期减少5.36%；人均流通股15164股，较上期增加 5 ...

瑞财经 吴文婷12月19日，"广州第一芯"粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称"粤芯半导体"）创业 板IPO获受理。 本次IPO的保荐机构为广发证券股份有限公司，保荐代表人为蒋迪、杨华川，会计师事务所为致同会计 师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为北京市康达律师事务所。 粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电 路制造企业。 公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一 流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆 盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。 随着人工智能、物联网、汽车电子、消费电子、云计算等多个应用领域的市场增量需求，半导体行业迎 来蓬勃发展。根据TechInsights统计，2024年全球半导体市场规模提升至6,766亿美元，同比增长 21.02%。预计2029年全球半导体行业市场规模将进一步增长至10,404亿美元，2024-2029年均复合增长 率为8.99%。 另外，根据Statista统计，2024年全球模拟芯片行业市场规模为826.8 ...