算力散热结构件 ，全球市场总体规模（百万美元） 算力散热结构件是为高算力设备（如 AI 服务器、 GPU 加速卡、数据中心交换机）的散热系统提供机械支撑与热传导路径的 核心金属构千件，涵盖精密压铸 /CNC 加工的液冷板基体、高导热鳍片阵列支架、耐高压密封壳体及异构计算芯片的定制化 散热框架，需满足高热流密度、多维散热拓扑及长期耐腐蚀要求，其材料（如铜合金、铝碳化硅）与工艺（超薄流道铣削、 真空钎焊）直接决定算力设备的散热效率与可靠性，是连接发热单元与主动散热结构件（如液冷泵、浸没式冷却系统）的关 键物理载体。 根据 QYResearch 最新调研报告显示， 预计 2 0 31 年全球 算力散热结构件 市场规模将达到 24.89 亿美元 ，未来几年年复合 增长率 CAGR 为 20.4% 。 在消费电子领域，算力散热结构件专指为应对智能手机、笔记本电脑等设备中高性能芯片（如CPU、GPU）持 续攀升的功耗而设计的热管理组千件，通过石墨烯膜、热管、均温板等技术实现高效热传导，确保设备在轻薄 化与高性能双重需求下的稳定运行。随着5G、AI算力需求激增及芯片功耗突破，散热技术正经历三重变革：一 是材料与结构创新，超 ...