证券日报网讯 12月4日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司铜产品已广泛应用于新能源 汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体、算力散热等领域。铜凭借其卓越导电性、导热性 已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础 及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级 GPU散热方案中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争 优势。具体产品及应用情况请关注定期报告。 （编辑 姚尧） ...

算力散热结构件 ，全球市场总体规模（百万美元） 算力散热结构件是为高算力设备（如 AI 服务器、 GPU 加速卡、数据中心交换机）的散热系统提供机械支撑与热传导路径的 核心金属构千件，涵盖精密压铸 /CNC 加工的液冷板基体、高导热鳍片阵列支架、耐高压密封壳体及异构计算芯片的定制化 散热框架，需满足高热流密度、多维散热拓扑及长期耐腐蚀要求，其材料（如铜合金、铝碳化硅）与工艺（超薄流道铣削、 真空钎焊）直接决定算力设备的散热效率与可靠性，是连接发热单元与主动散热结构件（如液冷泵、浸没式冷却系统）的关 键物理载体。 根据 QYResearch 最新调研报告显示， 预计 2 0 31 年全球 算力散热结构件 市场规模将达到 24.89 亿美元 ，未来几年年复合 增长率 CAGR 为 20.4% 。 在消费电子领域，算力散热结构件专指为应对智能手机、笔记本电脑等设备中高性能芯片（如CPU、GPU）持 续攀升的功耗而设计的热管理组千件，通过石墨烯膜、热管、均温板等技术实现高效热传导，确保设备在轻薄 化与高性能双重需求下的稳定运行。随着5G、AI算力需求激增及芯片功耗突破，散热技术正经历三重变革：一 是材料与结构创新，超 ...