6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即"2025夏季达沃斯论坛"）在天津国家 会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简 称"安谋科技"）CEO陈锋受邀出席，并在香港交易及结算所有限公司（以下简称"港交所"） 主办的"助力中国科技新突破"圆桌论坛上，就产业技术创新与全球化发展等议题发表重要见 解。 陈锋在发言中表示， 全球AI产业已从技术竞赛转向场景化落地的关键阶段。 对于前沿技术趋势， 陈锋指出，物理AI是重要的发展方向，通过智能算法与实体硬件的深度融合，为机器人技术、具 身智能等领域开辟新的发展路径。未来，脑机接口技术或将成为更具颠覆性的突破领域。他系统阐 述了该技术所涉及的几大关键维度，即硅基智能层、碳基生命层以及神经交互界面，并表示随着全 球科技巨头纷纷布局脑机接口领域，该技术有望实现关键性突破，甚至可能重新定义人机交互的底 层范式。 谈及中国科技企业的全球化发展与本土创新时，陈锋强调二者相辅相成，企业既要融入全球生态体 系以缩短技术迭代路径，又要在创新中深度挖掘客户需求，探索差异化技术路线。陈锋分享了安谋 科技的实践路径： 公司始终秉持"全球标准 ...

Group 1 - The company Lexin Technology (688018.SH) announced a share reduction plan by its major shareholder and senior management [1] - Lexin Hong Kong plans to reduce its holdings by up to 1,350,000 shares, representing approximately 1.2032% of the total share capital [1] - Senior executive Shao Jingbo intends to reduce his holdings by up to 6,029 shares, accounting for about 0.0054% of the total share capital [1] Group 2 - As of the announcement date, Lexin Hong Kong holds 45,016,142 shares, which is 40.1212% of Lexin Technology's total share capital [1] - Shao Jingbo holds 24,118 shares, representing 0.0215% of the total share capital [1] - The share reduction will occur within three months starting from June 2, 2025, to September 1, 2025 [1] Group 3 - Lexin Technology's 2024 annual report indicates that Lexin Hong Kong is the controlling shareholder [2] - The company plans to raise up to RMB 177,787.67 million through a specific issuance of A-shares, with net proceeds intended for various R&D projects and working capital [2] - The total number of shares to be issued in this specific offering will not exceed 11,220,043 shares, which is 10% of the pre-issue share capital [2] Group 4 - Lexin Technology's initial public offering raised a total of RMB 125,200.00 million, with a net amount of RMB 113,165.22 million after deducting issuance costs [3] - The company originally planned to raise RMB 101,140.93 million for various technology and R&D projects [3] - The actual issuance costs totaled RMB 12,034.78 million, including underwriting fees of RMB 10,794.42 million [3]

星标 ★ IPO日报 精彩文章第一时间推送 自2019年在A股市场融资10余亿元后，这家公司又欲拟募资17.78亿元。 近期，终端SoC芯片商乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（SH688018，下称"乐鑫科技"）发布向特定对象发行A股股票预案。公告显示，乐鑫科技此次 再融资拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产 业化项目、上海研发中心建设项目等，其中1亿元将用于补充流动资金。 制图：佘诗婕 再融资 乐鑫科技2008年成立于上海，2019年7月，乐鑫科技在上交所科创板上市，彼时募集资金总额12.52亿元。 此次定增预案中，乐鑫科技欲再募资17.78亿元，其暂未披露发行对象、认购方式及发行价格。届时发行价格将不低于定价基准日前二十个交易日该公司 股票交易均价的80%。融资实施进度方面，目前上述定增方案及相关事项已经乐鑫科技董事会审议通过，目前仍需股东会审议以及交易所、证监会审核。 据悉，乐鑫科技致力于为企业和开发者提供前沿的开源AIOT解决方案，不断拓宽科技行业的多元化边界，拥有全球研发网络包括 ...