如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 但如上所述，AI 的到来，让更强算力的芯片成为迫切需求。在这种环境，Chiplet模式就成为自 然选择。 "通过将不同功能模块以'芯粒'形式拆分，并借助先进封装完成系统级集成，一方面可以显著提升 良率与灵活性，另一方面也为多工艺异构集成开辟现实路径。"代文亮介绍说。在他看来，这种 拆分的模式能够给芯片性能的提升带来巨大利好，先进封装的发展比我们想象的快很多，随着先 进封装持续演进，其对系统性能的影响已经不亚于制程节点。 在日前的ICCAD 2025峰会演讲中，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称"芯和"） 创始人兼总裁代文亮博士直言："AI正在引领的是第四代工业革命，AI在云、管、端各个领域都 有渗透，且应用场景越来越多。但对于AI而言，底层的AI算力才是决定其走势的关键。" 众所周知，随着模型越来越大，AI对芯片算力的要求大幅攀升，叠加当前摩尔定律放缓带来的影 响，传统的单芯片SoC的设计模式已经不再满足终端的需求。于是，为了实现芯片设计的设计范 式跃迁，芯片的整条供应链也正在发生新的转变。 芯和正从EDA方面给行业提供新的参考。 芯片设计变了 "半导体产业 ...