但野村的产业调研显示，台积电的芯片级面板基板封装技术（CoPoS）发展进度明显放缓。原本计划在2027年实现量产的时间表可能推迟至2029年下半 年。 这一延期主要源于技术不成熟，特别是在处理面板与晶圆差异、更大面积的翘曲控制以及更多重分布层（RDL）等关键技术挑战方面。 台积电CoPoS量产或推迟至2029年，可能迫使英伟达调整芯片设计策略，转向替代架构。 据追风交易台消息，野村证券最新研究显示，由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年。 报告称，这一延迟可能促使英伟达在其2027年计划推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM）架构，类似于亚马逊的Trainium 2设计，以规避单 一模块封装的限制。 对AI产业链来说，野村分析称，台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。 CoPoS技术面临重大延期，英伟达被迫调整产品路线图 据报告介绍，CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）技术旨在通过更大的面板尺寸（如310x310mm）提升面 ...