在人工智能热潮带动下，全球晶圆代工产业产值2025年第三季度持续攀升。据机构最新统计，今年第三 季度前十大晶圆代工厂合计营收增长8.1%，接近451亿美元；但受国际形势、存储器逐季涨价等因素影 响，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，预计第四季晶圆代工产能利用率增势将受限，前十大 厂合计产值季增幅可能明显收窄。 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)和消费 性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加 上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美 元。 其中，产业龙头台积电营收主要由智能手机、HPC支撑，叠加第三季苹果积极备货iPhone系列，英伟达 Blackwell系列平台正处量产旺季，公司晶圆出货、平均销售价格双双季增，营收近331亿美元，季增 9.3%，市占率微幅上升至71%。 另外，三星虽然总产能利用率较前一季小幅提升，但对营收贡献有限，以约31.8亿美元大致持平上季， 市场占有率6.8%，排名第二。中芯国际第三季产能利用率、 ...