近日，上海超硅半导体股份有限公司(以下简称"上海超硅")首次公开发行股票并拟在科创板上市的申请 已获上海证券交易所受理。公司本次IPO由长江证券承销保荐有限公司担任保荐机构，募集资金将重点 投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，并补充流动资金。 300mm大硅片产能爬坡助力盈利改善，国内市场空间广阔 替代逻辑明确 上海超硅长期聚焦于半导体硅片材料的研发和制造，主营产品覆盖300mm与200mm硅片，涵盖抛光 片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等多个高端品类，系国内少数具备300mm大硅片完整制造能力的企 业之一。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash 等存储芯 片、逻辑芯片等多个主流芯片类型。 数据显示，半导体硅片市场在全球范围内保持增长，中国大陆半导体硅片市场亦步入了高速发展阶段， 2017 年至2022 年，中国大陆半导体硅片销售额从6.91 亿美元上升至22.15 亿美元，年均复合增长率高达 26.23%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率9.50%。 硅片是集成电路制造的基础材料，全球产业呈现高度集中 ...