近日，上海超硅半导体股份有限公司(以下简称"上海超硅")首次公开发行股票并拟在科创板上市的申请 已获上海证券交易所受理。公司本次IPO由长江证券承销保荐有限公司担任保荐机构，募集资金将重点 投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，并补充流动资金。 300mm大硅片产能爬坡助力盈利改善，国内市场空间广阔 替代逻辑明确 上海超硅长期聚焦于半导体硅片材料的研发和制造，主营产品覆盖300mm与200mm硅片，涵盖抛光 片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等多个高端品类，系国内少数具备300mm大硅片完整制造能力的企 业之一。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash 等存储芯 片、逻辑芯片等多个主流芯片类型。 数据显示，半导体硅片市场在全球范围内保持增长，中国大陆半导体硅片市场亦步入了高速发展阶段， 2017 年至2022 年，中国大陆半导体硅片销售额从6.91 亿美元上升至22.15 亿美元，年均复合增长率高达 26.23%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率9.50%。 硅片是集成电路制造的基础材料，全球产业呈现高度集中 ...

报告原因：有业绩公布需要点评 增持（维持） | 市场数据： | 2025 年 04 月 30 日 | | --- | --- | | 收盘价（元） | 17.43 | | 一年内最高/最低（元） | 27.34/12.41 | | 市净率 | 4.1 | | 股息率%（分红/股价） | 0.23 | | 流通 A 股市值（百万元） | 47,415 | | 上证指数/深证成指 | 3,279.03/9,899.82 | | 注："股息率"以最近一年已公布分红计算 | | | 基础数据: | 2025 年 03 月 31 日 | | --- | --- | | 每股净资产（元） | 4.23 | | 资产负债率% | 36.85 | | 总股本/流通 A 股（百万） | 2,747/2,720 | | 流通 B 股/H 股（百万） | -/- | 一年内股价与大盘对比走势： 04-30 05-31 06-30 07-31 08-31 09-30 10-31 11-30 12-31 01-31 02-28 03-31 04-30 -50% 0% 50% 100% 150% 沪硅产业 沪深300指数 (收益率) 2 ...