2026年2月1日，三佳科技（600520.SH）发布公告称，公司拟以发行股份方式募集不超过3亿元资金， 发行价格为22.52元/股，较定价基准日前20个股票交易日平均价格28.15元/股的80%。 三佳科技本次募资对象为合肥市创新科技风险投资有限公司（下称"合肥创新风投"），后者正是三佳科 技的控股股东。同时，公司本次所募资金扣除发行费用后，将全部用于补充流动资金和偿还银行借款。 换句话说，这是控股股东对于上市平台的一次输血。 截至2025年3季度末，三佳科技账面货币资金为1.04亿元，短期借款为0.67亿元，还款压力似乎不算太 大，但剔除受限部分后，公司现金及现金等价物余额仅为0.78亿元。 三佳科技属于半导体行业的封装测试产业，主营产品为半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品， 2002年1月登陆上交所，被誉为"中华模具第一股"。不过，2022年、2023年及2024年，公司营业收入分 别为4.44亿元、3.3亿元、3.14亿元；扣非净利润分别为0.18亿元、-0.89亿元、0.11亿元，业绩承压明 显。 2026年1月21日，公司业绩预告显示，其2025年扣非净利润预计仅为300万元至450万元，同 ...