（DRAM）的访问操作所消耗的能量，往往比简单的算术运算高出数个数量级；因此，数据传输 环节往往在功耗与性能表现上占据了主导地位。面对这一挑战，芯片设计人员正采取相应的应对策 略：将处理器拆分为多个专司其职的独立芯片单元（分别负责计算、缓存、I/O 功能，且通常包含 堆叠式存储器），并通过先进的封装技术与高带宽互连接口，将这些功能单元集成于同一芯片封装 之中。 本文分析了促成这一转型的三项关键技术：玻璃基板、通用小芯片互连标准（UCIe）以及计算快 速互连（CXL）。 1. 玻璃基板正日益成为一种重要的封装平台。通过用玻璃替代传统的有机树脂芯材，包括英特尔 （Intel）和 SKC 旗下 Absolics 在内的多家企业正致力于减少封装翘曲现象，并支持更大尺寸 （约 100 mm × 100 mm）的封装体，其互连密度远高于许多基于有机基板的方案。 2. UCIe 是一项标准化的裸片间（die-to-die）互连接口技术，旨在使来自不同工艺节点及不同供 应商的小芯片（chiplets）能够在同一封装体内实现协同工作。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 进入2020年代中期，高性能计算正逐步走出其"mo ...