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铜钛蚀刻液
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艾森股份:公司多产品可用于HBM存储芯片封装
Xin Lang Cai Jing· 2025-10-30 08:57
董秘回答(艾森股份SH688720): 投资者提问: 你好,贵司有HBM 高带宽存储芯片 制程相关的产品或者技术储备吗 尊敬的投资者您好,公司"先进封装光刻胶""电镀铜基液""铜钛蚀刻液""电镀锡银添加剂"等产品可以用 于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。查看更多董秘问答>> 免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确 性,内容仅供参考。 ...