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国机精工:目前半导体业务主要涉及超硬材料制品
Ge Long Hui· 2025-09-05 12:30
格隆汇9月5日丨国机精工(002046.SZ)于近期投资者关系活动表示,目前半导体业务主要涉及超硬材料 制品,2024年营收超3亿元,核心产品包括划片刀、减薄砂轮、陶瓷载盘、陶瓷吸盘等,是"十五五"重 点发展方向。 ...
国机精工(002046.SZ):目前半导体业务主要涉及超硬材料制品
Ge Long Hui A P P· 2025-09-05 12:02
格隆汇9月5日丨国机精工(002046.SZ)于近期投资者关系活动表示,目前半导体业务主要涉及超硬材料 制品,2024年营收超3亿元,核心产品包括划片刀、减薄砂轮、陶瓷载盘、陶瓷吸盘等,是"十五五"重 点发展方向。 ...